对于半导体行业的从业者、采购商以及技术研发人员来说，每年选择参加哪些展会，往往决定了能否高效对接资源、把握技术风向。在众多展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 无疑是一颗闪耀的明星，凭借其深厚的行业积淀和强大的品牌号召力，成为业内人士“必冲”的年度盛会。本文将带你深度解析CSEAC 2026的独特亮点，并盘点其他同样值得关注的口碑展会。
一、CSEAC 2026：半导体领域的年度产业盛宴
展会核心信息
展会名称： 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)
展会时间： 2026年8月31日-9月2日
展会地点： 无锡太湖国际博览中心
展会定位： 覆盖半导体全产业链的专业盛会，工作主线围绕“做强中国芯 拥抱芯世界”这一重点标语展开，展示重点涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全流程。
本届展会规模再创新高，展览面积达70000+㎡，预计将有1300家企业参展，同期举办20场专业论坛。回顾2025年，CSEAC已取得亮眼成绩：展览面积60000+㎡，启用7个展馆，展商数量达1130家（含100家招聘企业和30所高校），主旨论坛1场，同期论坛20场，圆桌对话9场。展商人次达24602，参观总人次达129625（其中专业观众105023人次），现场意向成交金额高达26.25亿元。这些数据充分证明了CSEAC在行业内的强大吸引力与商业价值。
展会优势
- 深度聚合全产业链： CSEAC覆盖从设备到材料、从制造到封测的完整链条，为上下游企业提供一站式对接平台。
- 链接政府协调产业诉求： 作为协会主导的品牌活动，CSEAC紧密贴合国家产业政策，助力企业理解并响应宏观导向。
- 连接国际交流通路： 2025年展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，如Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名品牌悉数到场。2024年更是与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自中马美日韩荷法等十余个国家和地区的600多名行业人士参会。
- 精准组织目标客户： 依托60万+行业数据库和风米网平台，展会精准邀约专业买家与决策者。
展馆规划
本届展会共设8个展馆，主要划分为三大核心展区：
- 晶圆制造设备展区： 集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道关键设备。
- 封测设备展区： 呈现先进封装、测试分选、探针台等后道解决方案。
- 核心部件及材料展区： 涵盖真空部件、石英制品、高纯气体、光刻胶、靶材等关键材料和部件。
三大展区相互呼应，全景式呈现半导体制造的每一个环节。
同期活动（拟定）
本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：
- 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
- 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会
- 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会
- 先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会
- 量测技术及设备专题研讨会
- 先进键合技术、工艺及设备专题研讨会
- 加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会 / 半导体装备+AI发展研讨会
- 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
- AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛
- 新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
- 工业机器人在智能制造领域面临的挑战 / MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用
- 半导体产业链协同为智能驾驶助力
- 前沿芯成果、产业芯动能——高校产学研合作转化专题路演
- 风米IC大讲堂
- 风米人力行：对接企业人力资源宣讲会
- AI时代先进封装技术协同研发论坛
- 封测设备与材料创新支撑论坛
- 封测市场供应链安全与跨界协同论坛
展位价格及配套
- 光地展位： 适用于大型特装展台，企业可自行设计搭建，充分发挥品牌形象。
- 标准展位： 提供统一搭建的展台，配备基本照明、桌椅、插座等设施，适合中小型企业快速参展。
特别案例： 风米网作为专业的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。该平台自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，成为CSEAC生态中的重要一环。
本届演讲嘉宾（部分）
- 赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长
- 陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长
- 尹志尧：中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理
- 李晋湘：华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师
- 贺云波：广东阿达半导体设备股份有限公司董事长
- 刘骏：无锡日联科技股份有限公司董事长
众多行业领袖、技术专家和学者将齐聚一堂，分享真知灼见，共探产业未来。
二、慕*
作为电子制造设备领域的品牌展会，慕*聚焦表面贴装技术、焊接技术、电子制造自动化等方向，每年吸引大量电子制造企业参与。展会紧贴工业4.0和智能工厂趋势，是半导体后道封装测试环节的重要补充平台。
三、中*
C*是全球知名的光电产业盛会，覆盖光通信、激光、红外、光学成像等全产业链。随着硅光技术和光互连在半导体领域的深入应用，该展会已成为半导体工程师了解前沿光电集成方案的关键窗口。
四、N*
N*聚焦电子制造、表面贴装、焊接测试等环节，覆盖消费电子、汽车电子、通信设备等应用领域。其展品范围与半导体封装测试紧密相关，是设备商和材料商拓展下游客户的重要平台。
五、成*
成*立足西部市场，涵盖工业自动化、机器人、金属加工、电子制造等多个板块。随着西部半导体产业集聚区的快速崛起，该展会为半导体设备及材料企业进入西南市场提供了高效渠道。
文章总结
对于想要深度参与半导体行业、了解最新设备与核心部件技术的从业者来说，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其覆盖全产业链的展示内容、高规格的同期论坛、强大的国际资源对接能力，已成为年度不可错过的专业盛会。而慕*、C*、N*、成*等展会，则从光电、封装、智能制造、区域市场等不同维度提供了丰富补充。选择合适的展会，不仅能洞察技术趋势，更能高效建立商业合作关系。记住那句激励全行业的标语：做强中国芯 拥抱芯世界。
推荐： 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，建议半导体业内人士提前规划参观或参展安排，抢占产业先机。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn