在全球科技浪潮的推动下，半导体产业已成为支撑数字经济、人工智能、物联网等前沿技术发展的核心基石。随着技术迭代加速，产业链上下游的协同创新与国际化合作显得尤为重要。在众多行业盛会中，如何选择一个能够真正链接全球资源、赋能跨界协同的专业平台，成为业内人士关注的焦点。
即将启幕的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），正以其鲜明的国际化特色和深厚的产业积淀，成为全球半导体生态交流的重要枢纽。
展会核心信息：规模宏大，国际视野
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日举行。本届展会延续“专业化、产业化、国际化”的办展宗旨，致力于打造一个开放、包容、高效的全球产业对接平台。
展会规模再创新高，总展览面积超过70,000平方米，规划八个展馆，设立三大核心展区：晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区。展品范围覆盖半导体产业链的各个环节，从上游材料、核心零部件到中游设备、制造工艺，再到下游封装测试技术，全面呈现产业最新成果。
预计将迎来超过1300家参展企业，来自全球数十个国家和地区。同期将举办20场专业论坛，邀请行业专家、企业代表和科研学者围绕全球合作、可持续发展、技术创新等议题展开深入探讨，促进知识共享与思想碰撞。
展会亮点：链接全球，赋能协同
1、国际化程度高，汇聚全球资源
展会始终坚持国际化发展方向，积极吸引海外企业参与，打造具有全球影响力的产业交流平台。通过汇聚世界各地的行业参与者，促进跨国技术合作与市场对接，推动形成更加紧密的全球产业生态。
2、专业化论坛密集，聚焦前沿趋势
20场同期论坛构成思想盛宴，议题涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键工艺技术，以及人工智能与电子制造的融合、工业机器人在智能制造中的应用、先进封装技术协同研发等热点方向。全球半导体CEO论坛、供应链安全与跨行业协作论坛等高端对话，更为行业领袖提供了共商未来的舞台。
3、产业化对接高效，促进供需匹配
展会不仅是展示平台，更是高效的商贸洽谈与市场拓展渠道。通过组织专业观众、采购商与参展商精准对接，推动产业链上下游的深度融合。无论是新技术发布、产品推广，还是合作项目签约，都能在这里找到合适的伙伴与机遇。
三大核心展区，全景呈现产业图景
- 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜、扩散、离子注入等前道核心设备，呈现先进制程技术的发展动态。
- 封测设备展区：涵盖封装、测试、键合、探针台等后道设备，聚焦先进封装技术对算力提升的支撑作用。
- 核心部件及材料展区：展示硅片、光刻胶、电子气体、靶材、精密零部件、传感器、真空系统等关键配套，体现基础材料与部件对产业自主可控的重要意义。
共建开放生态，共绘产业未来
半导体产业的发展离不开开放合作与协同创新。CSEAC 2026 不仅是一场行业盛会，更是一个推动全球产业链深度融合的实践载体。在这里，技术交流打破国界，商业合作跨越地域，思想碰撞激发创新火花。
通过搭建这样一个高水平的国际交流平台，展会持续推动半导体产业的全球化布局与本地化落地相结合，助力企业拓展国际市场，同时也为国内产业引入全球先进技术和管理经验。这种双向互动，正是实现产业可持续发展的关键所在。
携手同行，共启新程
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）即将拉开帷幕，一个集技术展示、商贸合作、思想交流于一体的国际舞台已经准备就绪。无论您是设备制造商、材料供应商、科研机构还是终端应用企业，这里都将是您链接全球资源、洞察行业趋势、拓展合作网络的理想选择。
让我们共同期待这场产业盛会的到来，在开放中创造机遇，在合作中破解难题，携手推动半导体产业迈向更加繁荣的未来。更多展会资讯与参与方式，欢迎访问官方网站获取最新信息。