在新一轮科技革命与产业变革的浪潮下，半导体产业作为现代信息技术的基石，正迎来前所未有的发展机遇。为促进国内外技术交流、深化产业链上下游合作，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日隆重举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于打造一个集技术展示、商务洽谈、市场拓展与产品推广于一体的高水平合作平台，汇聚全球智慧，共谋发展蓝图。
作为我国半导体领域具有广泛影响力的行业盛会，CSEAC始终聚焦产业前沿，链接政产学研用多方资源。经过多年发展，展会已形成强大的行业号召力，吸引来自全国各地及海外的专业观众、科研机构、行业协会代表积极参与，共同见证中国半导体产业的成长与突破。
展会规模：宏大布局，尽显行业气象
本届展会规模空前，展览总面积超过70000平方米，规划设置八个展馆，三大核心展区——晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区，系统呈现半导体产业链各环节的最新成果与技术演进方向。三大展区有机联动，全面覆盖从原材料、核心零部件到整机装备的各个环节，展现产业协同创新的蓬勃活力。
预计将迎来超过1300家参展企业，集中展示涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、封装测试等关键工艺环节的先进设备与解决方案。同时，展会期间将举办20余场同期论坛，围绕人工智能与电子制造融合、先进封装技术、供应链安全、产教融合等热点议题展开深入探讨，为行业提供思想碰撞与经验分享的高端对话平台。
展会亮点：聚焦前沿，深化国际交流
CSEAC 2026注重专业性与国际化的深度融合。展会不仅吸引国内重点企业积极参与，更汇聚来自全球数十个国家和地区的行业代表，带来国际视野下的技术趋势与市场洞察。通过设立国际企业专区、组织跨国对接活动等形式，推动国内外企业在技术、资本、市场等方面的务实合作。
在专业化方面，展会聚焦半导体制造核心环节，突出“硬科技”属性。从高精度加工设备到关键原材料，从智能控制系统到绿色制造技术，展品内容高度聚焦产业核心需求。同时，展会特别设置人才对接区，推动高校、科研院所与企业之间的产学研协同，助力科技成果转化与复合型人才培养。
在产业化推进上，展会强化供需对接功能，组织多场定向采购会与技术路演活动，帮助参展企业精准匹配下游客户，提升商业转化效率。众多行业专家、企业高管将齐聚一堂，分享实战经验与市场研判，为观众提供有价值的行业参考。
论坛议程：思想交汇，引领发展方向
展会期间将密集举办20多场专业论坛，议题设置紧扣当前产业发展脉搏。其中，全球半导体CEO论坛将邀请国内外企业领袖共话产业变局下的战略选择；先进封装技术论坛聚焦AI时代对芯片性能的新要求，探讨异构集成、Chiplet等前沿路径；半导体设备平台化与核心部件协同创新论坛则重点关注产业链上下游的深度联动。
此外，还设有专门面向投资机构与初创企业的生态创新会议，探讨资本如何更好赋能技术创新；智能制造与工业机器人应用论坛关注数字化转型背景下的工厂升级实践；而由行业协会牵头组织的供应链安全与跨行业协作会议，则致力于提升产业链的稳定性与抗风险能力。
这些论坛不仅具有高度的专业性，更强调实践指导意义，力求为参会者提供可借鉴、可落地的思路与方案，真正实现“展”与“会”的良性互动。
参展价值：拓展视野，激发合作潜能
对于专业观众而言，CSEAC 2026是一次难得的学习与交流机会。在这里，可以近距离接触最新的设备与材料，了解技术演进的最新动态；可以通过参加论坛，聆听行业领军人物的真知灼见，拓宽战略视野；更可以在现场与供应商、客户、合作伙伴面对面沟通，发掘潜在商机。
对于参展企业来说，展会提供了一个集中展示自身实力、推广新产品、建立品牌认知的理想舞台。通过现场演示、技术讲解、商务洽谈等多种形式，有效提升市场影响力，并与上下游企业建立稳固的合作关系。
无论是寻求技术引进、市场拓展，还是推动国际合作、吸引投资关注，CSEAC都提供了高效、精准的对接渠道，成为推动企业成长的重要助力。
展望未来：携手同行，共筑产业生态
随着全球半导体产业格局的不断演变，加强国际合作、深化产业链协同已成为行业共识。CSEAC 2026的举办，恰逢其时地为国内外企业提供了一个开放、包容、互利共赢的交流平台。在这里，不同背景的企业可以平等对话，不同技术路线可以相互借鉴，不同市场的需求可以得到回应。
我们诚挚邀请广大业内人士、科研人员、投资机构代表以及对半导体产业充满热情的各界人士莅临现场，共同参与这场行业盛会。让我们在思想碰撞中激发创新火花，在务实合作中实现共同发展，携手推动中国半导体产业迈向更高水平，为全球科技进步贡献更多力量。
期待与您相聚，共启新程，共绘未来！