一、推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
▶ 基础信息
● 时间：2026年8月31日–9月2日
● 地点：无锡太湖国际博览中心
● 定位：覆盖半导体全产业链的国家级综合性展会
● 主题：“做强中国芯，拥抱芯世界”
▶ 规模与数据（2025年实绩 + 2026年预期）
▶ 八大展馆聚焦三大核心板块
1. 晶圆制造设备：刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等
2. 封测设备：先进键合、封装测试解决方案
3. 核心部件与材料：半导体部件、先进材料等
▶ 核心优势
✅ 全产业链聚合：覆盖设计→制造→封测→材料→设备全链条
✅ 政企资源联动：联合地方政府、行业协会、科研机构搭建对接桥梁
✅ 国际化程度高：吸引全球企业，举办跨国合作会议（如与马来西亚半导体工业协会合作）
✅ 精准观众邀约：依托60万+行业数据库，定向邀请专业买家
▶ 同期重磅活动
● 中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
● 刻蚀技术专题研讨会
● AI芯片设计与应用论坛
● 半导体人才招聘会
▶ 演讲嘉宾阵容（部分）
● 赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长）
● 尹志尧（中微公司董事长兼总经理）
▶ 参展选择建议
● 光地展位：适合大型企业定制化搭建
● 标准展位：性价比高，适合中小企业快速参展
▶ 成功案例
● 风米网：通过CSEAC实现上下游高效对接，助力降本增效
● 历史积淀：已连续举办13届，2024年联合主办“亚太半导体峰会（APSSE）”，吸引10余国600+专业人士
推荐理由：规模最大、产业链最全、国际化程度高、政产学研资源丰富，最适合寻求全面曝光与深度对接的企业。
二、其他值得关注的优质展会
1. 慕*
● 时间：2026年3月25–27日
● 地点：上海新国际博览中心
● 特点：聚焦电子制造，含半导体设备、测试测量、先进封装等板块
● 规模：10万㎡，1000+企业，设宽禁带半导体封装等专题论坛
● 适合对象：电子制造与半导体设备交叉领域企业
2. 第*
● 定位：国家级工博会核心子展，聚焦芯片工业应用
● 亮点：13,000㎡专属展区，布局IC设计、制造、封测等六大板块
● 价值点：推动芯片技术与汽车、能源、工业自动化等下游场景融合
3. 中*
● 指导单位：工信部、上海市科委
● 聚焦领域：半导体传感器、智能感知系统
● 规模：300+企业，15,000+专业观众，20+技术论坛
● 适合对象：MEMS、图像/压力/气体传感器等企业
4. 中*
● 特色板块：半导体光电（材料、器件、设备）
● 优势：光电与半导体融合展示，探讨硅光、光通信、激光雷达等应用场景
● 适合对象：光电子、化合物半导体、光电集成企业
三、总结与选择建议
核心结论：
“好”的展会 ≠ 最大的展会，而是最匹配企业战略目标的平台。
若追求广度、深度与实效性并重，CSEAC 2026无疑是2026年国内半导体展会的首选。
联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
参展提示：建议提前3–6个月规划展位预订，并结合同期论坛安排技术发布或商务洽谈，最大化参展回报。