【技术干货】微小间距、热敏感区域焊接难？激光锡球焊接在芯片封装中的高精零飞溅解决方案
随着智能穿戴设备、5G通信、电子娱乐影音等产品的普及，智能电子产品已深度融入现代人生活的方方面面，从衣食住行到尖端科技领域，无处不在。人们在享受便利的同时，不禁好奇：这些设备究竟如何实现“智能化”？
答案在于它们内部集成的核心元件——芯片。类似于人类大脑负责复杂分析与缜密思考，芯片在智能电子产品中扮演着“大脑”的角色。它通过快速处理电子通信信号与海量数据，实现对设备的精密控制，支撑起从基础智能操作到具备自主学习能力的AI算法等一系列高级功能。
芯片技术水平不仅关乎产品性能，更被视为衡量一个国家核心科技竞争力的关键指标，是国家战略科技发展的重点。其应用领域覆盖极其广泛，从小型微型医疗内窥镜，到高空巡航的商业飞机，芯片均在系统中发挥着不可替代的举足轻重作用。
芯片
芯片（Chip）是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC integrated circuit）的载体，由晶圆（wafer）分割而成。芯片集成电路技术从结构上大致分为两大类，一种是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路；另一种是厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。芯片主要用在信号通信、智能控制、物联网、远程云处理这样的领域当中。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路芯片又称薄膜集成电路。最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机、智能手机、智能家电、机器人、自动驾驶交通工具等等。
芯片封装
什么是芯片封装？封装最初的定义是保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。电子封装工程是将基板、芯片封装体和分立器件等要素，按电子整机要求进行连接和装配，实现一定电气、物理性能，转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备。集成电路封装能保护芯片不受或者少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。
电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是元器件到系统的桥梁。芯片封装这一生产环节是芯片从元器件到成品应用中非常关键的生产工艺，对微电子产品的品质、稳定性和竞争力都有极大的影响。
芯片封装处理
芯片电子封装中裸芯片封装处理技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术 （Flip Chip）。COB是简单的 裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。Flip Chip也叫倒晶封装或者覆晶封装，是一种先进的封装技术，有别于传统的COB技术，Flip Chip技术是将芯片连接点长凸点（bump），然后将芯片翻转过来使凸点与基板直接连接，然后在专用的倒装焊设备中最准，熔融这些凸点使芯片和基板之间形成互连导通。
镭射沃激光锡球焊接技术
镭射沃锡球焊接技术MLS（Micro Laser Soldering System）具备高精度和快速的植球能力最高连续喷锡球可达每秒5个，能够应用到模块化电子器件的芯片封装中一些结构复杂的电路基板的凸点制作工艺当中。
镭射沃激光锡球焊接技术优势
凸点锡量一致性好、锡球最小尺寸可做到50--100μm
非接触式植球，无静电损坏风险，无机械应力挤压产品
灵活性好，可植球非平面锡球，可选择性植球
热影响区域小，无需整体加热，对其他电子元件无热影响
根据电路结构布局任意设定植球位置，无需特定印刷治具（钢网）
植球过程氮气保护，植球后锡球表面光亮
工艺简单、无需涂助焊剂、自动化程度高、AOI检测技术加持
清洁工艺，免清洗、无助焊剂污染
镭射沃锡球焊接技术加持AOI光学检测、自动化、功能模块和MES系统，能够帮助企业实时准确地掌握生产状况，高效并智能地进行生产管理；实现信息互联互通，以此降低生产成本，提高企业核心竞争力，为工业智能自动化制造的迅速发展贡献一份力量！