OpenAI与博通合作自研芯片，融资卡壳微软，AI军备赛进入信用背书阶段
OpenAI与Broadcom的合作及问题
去年10月，OpenAI和Broadcom联合宣布战略合作，将共同部署10GW的定制AI加速器，OpenAI负责设计芯片和系统，Broadcom参与开发并负责部署，2026年下半年开始上架，2029年底前全部到位。奥特曼称与Broadcom合作是解锁AI潜力的关键一步，外界认为OpenAI在英伟达之外打通了芯片自研通路。但官宣合作时双方未敲定资金来源，这并非OpenAI第一次如此操作。
融资困境与结构博弈
据报道，OpenAI此前与英伟达的投资安排未按计划落地，英伟达最终进行了300亿美元股权投资。今年1月的Stargate计划也因参与方分歧和贷款方顾虑推进受阻。首阶段1.3GW数据中心容量，芯片生产成本就要180亿美元，外推10GW项目芯片生产需1800亿美元，OpenAI现金流难以支撑。Broadcom要求微软同意购买首阶段约40%的芯片才肯融资，执行结构是微软买下芯片装入自己数据中心，再租赁给OpenAI。但微软尚未同意购买，备忘录称这是项目的核心风险，而Broadcom似乎未完全意识到。谈判方向是先签“有条件协议”以锁定台积电产能。
微软的态度与影响
过去一年外界认为OpenAI在挣脱微软束缚，新协议微软不再有算力供应商“优先拒绝权”。但实际上微软在芯片项目上“一直握着筹码”，OpenAI争取微软购买承诺花费大量精力仍无结果。微软已预留数据中心空间，但不愿承担金融账，若同意购买不仅有财务风险，还需在数据中心架构上让步，因两者建设逻辑不同。
OpenAI的考虑
OpenAI工业算力负责人Sachin Katti认为把微软采购承诺作为融资前提，对长期而言是束缚，且让交易商业上缺乏吸引力，还会凭空增加金融成本。但为了战略价值，还是决定推进，不过提醒第二代芯片及以后可能行不通。
并非单线押注
OpenAI的算力扩张并非只依赖Broadcom，同期还与英伟达签下至少10GW系统合作协议，与AMD签署6GW GPU合作。但使用英伟达或AMD的GPU需按市场价格租用算力，会吃掉利润率。与Broadcom合作的Jalapeno芯片是降低成本、改善毛利率的直接手段，但进展比预期慢，首批芯片大多要到2027年就绪，下一代芯片设计已启动，若首阶段融资不落地，节奏可能受影响。
AI军备赛进入信用背书阶段
Google早在2013年前后就与Broadcom合作设计定制AI芯片，Meta和微软也跟进。OpenAI面临资金缺口大的问题，必须找到担保机构，Broadcom需要微软背书才敢投资。AI军备赛上半场比模型和产品，下半场比信用背书以撬动基础设施融资，技术不再是瓶颈，信用才是。