HDI与普通PCB的叠层差异

本文结合制程与结构分点讲清楚，区分芯板、积层（Build-up）、PP + 铜箔的用法。

一、引言

HDI 采用芯板 + 逐层积层架构，积层区域不再使用独立芯板扩层，全程依靠PP 半固化片 + 薄铜箔逐层叠加压合。

• 中间主体：刚性内层芯板（Core），是整板的基底；
• 表层增层：积层层（Build-up Layer），只靠 PP + 超薄铜箔压合，无额外芯板；
• 阶数 = 外侧重复「PP + 铜箔压合 → 激光盲孔」的轮次。

二、标准结构拆解（以 1 阶 / 2 阶 HDI 为例）

1. 基础基底：内层芯板 Core

中间的 N 层是传统多层芯板，和普通多层 PCB 做法一致：

• 由多张芯板 + PP 压合而成，是整板力学支撑主体；
• 芯板内部可做机械通孔、埋孔，但不属于 HDI 积层范畴。

2. 外侧积层：仅 PP + 薄铜箔，无新芯板

HDI 向外增层，不追加新的刚性芯板，工艺固定为：

薄铜箔 + PP 半固化片 → 对位 → 热压合 → 形成一层新增线路层

1 阶 HDI（1+N+1）

• 芯板两侧各做 1 轮 PP + 铜箔压合（1 次积层）；
• 压合后只在表层打激光盲孔（表层↔相邻积层）；
• 外侧无任何额外芯板。

2 阶 HDI（2+N+2）

在 1 阶基础上，再叠加一轮 PP + 铜箔（第 2 次积层）：

1. 第一轮：芯板 → PP + 铜箔 → 压合 → 打盲孔
2. 第二轮：在上一层积层表面，再贴PP + 铜箔→ 再次压合 → 再打一级盲孔全程始终只用中间一块原始芯板，外侧反复用 PP + 铜箔叠层，不会再加第二块、第三块芯板。

三、为什么积层不用芯板？

1. 厚度与微孔要求激光盲孔孔径极小（几十 μm），芯板厚度大、刚性强，无法做浅盲孔；PP + 薄铜箔组合厚度薄，适配激光盲孔深度。
2. 布线密度积层用薄介质 + 薄铜箔，可实现超细线宽线距；芯板是传统厚板材，达不到 HDI 高密度要求。
3. 工艺逻辑区分
   • 芯板（Core）：做内部主体、埋孔、机械通孔，一次性压合到位；
   • 积层（Build-up）：向外逐层累加，分层打孔，是 HDI 专属工艺。

四、和普通多层板的本质区别

• 普通多层通孔板：靠多块芯板 + PP互相叠合扩层，全板都是芯板结构；
• HDI 板：一整块中心芯板+ 两侧PP + 铜箔逐层积层，外侧无芯板扩层。

五、一句话总结

HDI 只有中间一块内层芯板作为基底，向外拓展层数时，全程只用 PP 半固化片 + 薄铜箔 反复积层压合，不再新增任何芯板。