【信息科学与工程学】计算机科学与自动化——第十篇 芯片设计24 芯片中的材料科学01
编号 | 类型 | 领域 | 材料类型及性质及材料几何/拓扑/结构/密度/质量/其他特征的数值/数字 | 材料科学数学方程式及数值/数字及逐步推理的思考过程和各类边界条件及数字/数值 | 关联知识 |
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1 | 基础方程 | 互连 (导线) | 材料类型:铜 (Cu) | 方程式:R = ρ * (L / A) |
编号 | 类型 | 领域 | 材料类型及性质及材料几何/拓扑/结构/密度/质量/其他特征的数值/数字 | 材料科学数学方程式及数值/数字及逐步推理的思考过程和各类边界条件及数字/数值 | 关联知识 |
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1 | 基础方程 | 互连 (导线) | 材料类型:铜 (Cu) | 方程式:R = ρ * (L / A) |