从芯片到机架级AI解决方案，英特尔在Computex 2026发布多项AI创新成果

6月2日，在Computex 2026，英特尔发布了一系列全新创新成果，以满足客户从芯片到系统级的 AI 需求，并提供针对其特定行业挑战量身定制的解决方案，具体包括：

• 全新机架级 AI 基础设施：英特尔宣布推出机架级AI基础设施，助力客户拓展其推理与智能体工作负载，该方案基于英特尔® 至强® 处理器和 SambaNova SN-50 可重构数据流单元（RDU）。
• 面向解耦推理的智能体云服务：由Vista Equity Partners和Cambium Capital联合打造的全新专用企业推理云Vector Core Compute，宣布推出基于英特尔至强处理器、SambaNova RDU 和 NVIDIA Blackwell GPU运行的完全解耦推理方案。
• 深耕行业解决方案：与富士康、西门子、日立、Echo Neurotechnologies 和 Greenstone Biosciences 等行业领导者展开战略合作，聚焦提供基于英特尔处理器和定制芯片的垂直行业整合解决方案。
• 英特尔至强 6+处理器：基于Intel 18A打造的新一代数据中心CPU，专为高密度、横向扩展工作负载而设计。
• PC、游戏掌机与物理AI 势头强劲：第三代英特尔酷睿Ultra处理器家族获得广泛的合作伙伴支持与客户青睐。

英特尔首席执行官陈立武表示：“五十多年来，英特尔携手生态合作伙伴，持续推动PC、互联网以及如今AI时代关键基础技术的发展。当前，随着推理、智能体和物理AI加速演进，英特尔正不断推进从芯片到系统级的创新突破，为产业升级和社会发展注入新动能。我们很高兴与合作伙伴携手打造卓越产品，更好地服务客户，让更多人共享AI发展带来的新机遇，共同创造更美好的未来。

面向推理与智能体工作负载的机架级AI基础设施

随着 AI 模型训练日趋成熟，以及越来越多的 AI 应用投入生产实践，行业对具有成本效益和高能效的 AI 推理的需求呈指数级增长。而Agentic AI的兴起，使得这一推理需求进一步攀升，不仅重塑了数据中心的算力格局，更让 CPU 重新回到了主导地位。

Creative Strategies首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin指出： “在模型训练时代，AI 部署中CPU与GPU的配比大致接近1:4，而智能体推理则将这一比例改写为接近1:1（甚至GPU占比更低）。”

为在系统级层面把握这一趋势，英特尔、SambaNova和富士康宣布，计划构建基于英特尔至强处理器的机架级 AI 基础设施，以满足数据中心、超大规模数据中心及智能中心的部署需求。

这几家公司现场展示了已具备量产条件的机架，这些机架将英特尔至强处理器与 SambaNova SN-50 RDU 紧密结合，旨在提供高性能 AI 推理的同时，显著提升成本效益与能效。作为此次合作的一部分，富士康将为这一全新机架级AI基础设施提供系统集成支持。此外，针对无需额外加速的工作负载（包括成本优化型推理、数据处理和混合 AI），富士康还计划制造一款高 CPU 密度的机架级基础设施变体。

面向完全解耦推理的智能体云服务

由Vista Equity Partners和Cambium Capital联合打造的全新专用企业推理云Vector Core Compute，正式推出了完全解耦推理方案。在Computex的现场演示中，英特尔、SambaNova、Vista Equity Partners和Cambium Capital首次展示了解耦推理系统的真实应用。该系统由位于加州洛杉矶的 Vector Core Compute 数据中心驱动，使用英特尔至强 6 处理器进行编排与执行，SambaNova SN40 RDU 负责解码，并由NVIDIA Blackwell GPU负责预填充。

Together.ai是首家在Vector Core Compute智能体云上运行工作负载的企业级客户，该云平台在MiniMax 2.5 模型上实现了迄今为止所有架构中最快的企业级推理。此外，Vista Equity Partners 已为其旗下的 90 多家成员企业争取到了这一高质量、低成本推理解决方案的早期使用权。这些成员企业在全球范围内服务超过 250 万家企业客户以及 7.5 亿用户。

基于英特尔处理器与专用芯片的行业特定解决方案

AI 正在改变每一个行业，已成为广泛共识。同样不可否认的是，由于各行业的业务环境、流程、工作流和客户不尽相同，其计算需求也存在着显著差异。

会上，英特尔宣布达成多项战略合作伙伴关系，旨在共同开发基于英特尔处理器和专用芯片的行业特定垂直解决方案，包括：

• 富士康：全球领先的电子产品制造商，正与英特尔合作，为机架级AI基础设施提供系统集成能力，并探索在设计服务和定制芯片开发方面的合作。
• 西门子：全球专注于工业、基础设施、交通和医疗领域的领先技术公司，已扩展与英特尔的现有合作。2023年，西门子与英特尔首次携手；如今，双方正在强化从设计、制造到芯片嵌入西门子产品的全价值链合作。西门子具备芯片设计、制造和全生命周期管理的能力，以及晶圆厂数字化、自动化和电气化方面的专长。此次合作也将探索为西门子多样化计算需求定制英特尔专用芯片的应用场景，或将包括边缘设备、高性能计算（HPC）和机器人。
• 日立：全球数字创新与可持续解决方案领域的领导者，与英特尔计划在一系列解决方案上展开合作，包括晶圆厂工具和量子计算。
• Echo Neurotechnologies：神经科学与脑机接口解决方案开发商，正与英特尔合作探索新型神经形态技术，以推动神经 AI、语音神经科学、脑机接口以及英特尔未来神经形态硬件架构与传统硬件架构的发展。
• Greenstone Biosciences：来自硅谷的生物科技公司，计划使用英特尔处理器、专用芯片以及英特尔健康与生命科学 AI 套件，结合干细胞、类器官、基因组学和 AI 技术，加速以人为本的药物研发。

面向下一代数据中心打造的英特尔至强 6+ 处理器

延续本周从数据中心、机架级到底层芯片的创新发布，英特尔宣布推出全新英特尔至强 6+ 处理器。它为云原生、Agentic AI 及网络密集型工作负载提供了更高的性能密度、更出色的能效，以及更大规模的运营承载力。

至强 6+ 基于Intel 18A 制程打造，这是Intel 18A首次应用于数据中心 CPU。至强6+处理器专为在真实功耗限制下实现持续性能输出而设计，以应对新兴Agentic AI 在任务编排、并发处理和数据迁移方面的需求。

至强 6+ 可用于专门构建的机架级AI基础设施，以极高密度承载多智能体运行。以单个液冷机架为例，它仅占用32U计算空间，即可提供36864个核心，在约 100千瓦的机架功耗下，实现业界领先的智能体AI部署密度。

至强 6+ 专为对单机柜功耗、单核吞吐量以及延迟可预测性，要求极高的环境而优化。其设计重点聚焦于横向扩展性能，使企业无需对数据中心进行颠覆性的重新设计，即可轻松承载全新的 AI 工作负载。

第三代酷睿/酷睿Ultra处理器持续扩展

基于Intel 18A制程打造的第三代酷睿Ultra平台持续赢得客户青睐，目前已为超过325款消费级与商用PC设计提供算力支持。近期发布的第三代酷睿处理器沿用了与酷睿Ultra系列相同的先进IP架构，以亲民的价格，助力打造新一代轻薄时尚、性能强劲、长效续航的PC产品。第三代酷睿Ultra还通过全新推出的英特尔锐炫G 系列处理器进入蓬勃发展的游戏掌机市场，该系列产品将于本月起上市。 Intel 18A 工艺良率的稳步提升以及客户与合作伙伴的深度响应，正共同加速第三代酷睿Ultra处理器家族的稳步扩展。

除了PC市场，英特尔数十年来持续为制造、具身智能、零售、智慧城市等领域的边缘设备提供支持。如今，得益于 PC 生态系统的规模效应，最新的第三代酷睿Ultra IP架构将首次实现同步的平行部署，触达全球数千家边缘客户。目前，已有超过130家客户选择第三代酷睿/酷睿Ultra处理器，来驱动其边缘 AI 与具身智能产品设计。