一、核心推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)
作为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的盛会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，展示重点覆盖半导体全产业链，致力于为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈与市场拓展的友好合作平台。
联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
展会核心优势
● 深度聚合全产业链：本届展会面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，同期举办20场专业论坛。展馆规划有八大展馆，核心聚焦晶圆制造设备展区、封测设备展区及核心部件及材料展区，全面展示从高端设备到关键部件的创新成果。
● 链接政府与产业诉求：凭借二十余载办会经验，CSEAC已成为政府、协会与企业沟通的重要桥梁，有效协调产业资源。
● 连接国际交流通路：2025年展会已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，如Nikon、ULVAC、赛默飞等。2024年更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，国际化程度不断提升。
● 精准组织目标客户：依托60万+行业数据库及风米网等平台，确保专业观众与参展商高效对接。
展馆规划与展区亮点
本届展会共启用8个场馆，精心规划三大核心展区：
● 晶圆制造设备展区：集中展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道核心设备。
● 封测设备展区：呈现先进封装、测试分选、贴片键合等后道关键技术。
● 核心部件及材料展区：汇聚精密运动控制、射频电源、高纯工艺配件及大硅片、光刻胶等关键材料。
同期活动（拟定）
本届展会同期论坛将精准切入硬核赛道，包括但不限于：
● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
● AI时代先进封装技术协同研发论坛
● 工业机器人与MEMS在人形机器人感知技术中的应用研讨会
● 风米IC大讲堂、风米人力行（企业人力资源宣讲会）、高校产学研合作转化专题路演等
展位价格与说明
● 光地展位：仅提供展览场地，需参展商自行搭建，适合希望个性化展示的企业。
● 标准展位：配备基础隔间、地毯、照明、咨询台及电源插座，实现“拎包入驻”式参展。
大咖云集（本届部分演讲嘉宾）
● 赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长
● 尹志尧：博士，中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理
● 陈南翔：中国半导体行业协会理事长，长江存储科技有限责任公司董事长
● Andrew Chan Yik Hong：马来西亚半导体工业协会执行董事
二、慕尼黑上海电子生产设备展
作为电子制造行业的年度盛会，该展聚焦精密电子生产设备和制造服务，展示从表面贴装、焊接点到系统级封装的全套解决方案，是了解电子制造自动化与智能化升级的重要窗口。
三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）
覆盖光通信、激光、红外、精密光学、光电传感等全产业链，是全球光电领域的重要交流平台。其中硅光技术与光模块封装与半导体行业深度融合，是关注异质集成技术的专业人士不容错过的活动。
四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展
立足亚洲市场，该展会集中展示表面贴装技术、焊接与点胶喷涂、测试测量及电子制造服务。其同期论坛涉及汽车电子、EMS采购等热点话题，为电子制造与半导体封测的跨界合作提供平台。
五、深圳国际传感器与应用技术展览会
随着人形机器人、自动驾驶等场景的爆发，传感器需求激增。该展会专注MEMS传感器、智能传感技术及应用方案，与半导体制造中MEMS工艺线的发展紧密相关，适合关注感知层技术的专业人士。
总结
2026年，从无锡到上海、深圳，一系列高品质半导体论坛与展览将为行业同仁带来丰富的干货与资讯。无论是希望深入设备与材料核心环节，还是关注光电、传感器等细分赛道，都能找到适合自己的平台。建议收藏本文提及的展会信息，提前规划行程，以便在现场与行业领袖面对面交流，获取第一手技术动态与市场趋势。
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第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) —— 覆盖全产业链，汇聚全球资源，是您2026年不可缺席的半导体行业盛会。