AD25 — 导出Gerber文件
最近AD25画图拿去立创打板子老是出问题…
不是丢孔位就是丢焊盘…
立创有板厂用的AD23，所以如果是AD新版本要小心，有可能会有很神奇的错误（比如如果你的焊盘是custom shape自定义焊盘，低版本打开的时候就会丢失）
所以还是不偷懒了，直接导出Gerber文件，万事还得靠自己，还是不能偷懒
导出Gerber文件
首先先选择，文件 - 制造导出 - Gerber Files
2、打开之后，让我们来分析一下这一个界面
左上角，是用来：导出的 Gerber 文本数据中所使用的物理度量单位和解析度（精度）
为啥要选择mil呢，这种不是选择越精密越好吗？
在经典的老版本 Altium Designer（比如十几年前的 AD9、AD10 甚至更早的 Protel 99SE）中，单位选择 Inches 时，精度最高可以选到 2:5（即整数 2 位，小数 5 位
而在当时，如果单位选 Millimeters，软件最高的精度只支持 3:3，为了防止板子上的微小走线变形，当年的工程师和教程作者统一达成共识：必须选精度更高的 0.01 mil。这个习惯被一代代写教程、拍视频的人直接沿用至今。
当然还有一些其他的原因，比如板厂那边的解析软件等等，所以，还是用mil格式，选择0.01mil最稳妥
左边中间，设置的是导出的文件格式
这两个格式的区别是什么呢？
| 传统格式 filename.* (RS-274X) | 新版格式 *.gbr (Gerber X2) |
|---|---|
| 1998 年发布（老牌经典） | 2014 年发布（现代标准） |
| 仅靠文件后缀名区分（GTL/GBL/GTO…） | 靠文件内部的智能元数据（Tags）识别 |
| 弱，容易把中间层顺序搞反 | 极强，内部自带层叠顺序说明 |
| 不包含（需要额外导 IPC-D-356） | 可直接集成，厂端一眼看出哪根线连哪里 |
| 100% 完美支持，自动化系统最爱 | 支持，但遇到极个别小厂老系统可能会卡壳 |
所以，还是选传统格式 filename.* 吧，因为你不知道对方板厂会不会支持.gbr，有稳定的标准选这个准没错
这个三个选项分别是啥意思呢？
- Include unconnected mid-layer pad（包含未连接的中层焊盘）
- Generate Reports（生成报告）
- Merge regions and pads inside Footprint（合并封装内的铜皮与焊盘）
第一个主要是针对多层板的，如果这个引脚在中间层（比如 Layer2）没有任何电气连接（没走线，也没连内层铜箔），这就是一个“未连接的中层焊盘”，如果不选择的话，软件可能会丢弃它，这样图纸上就会留下一个空的孔，所以还是选上吧
第二个就是一个辅助功能，勾选上了之后在生成 Gerber 图形文件的同时，Altium Designer 会额外生成一个后缀为 .REP 的纯文本文件（Report 文件）
这个文件不是给 PCB 厂加工用的，而是留给你自己备查的。如果导出报错或者想确认刚才丢出去的格式对不对，看一眼这个 .REP 文本会非常直观【虽然我也不会看】
第三个是因为：有些复杂的元器件封装（Footprint）内部，为了做特殊的散热、异形焊盘、或者大电流导电，设计者会在封装里直接放置 Region（实心铜皮铜箔），并且让这个 Region 与某个 Pad（焊盘）重叠接触，融为一体
如果选上的话：软件在导出那一瞬间，会把这个封装里连在同一个网络上、且挨在一起的 Region 和 Pad 进行布尔运算合并（Union），变成一个整体的、单一的异形几何图形
还是建议不要选择：现在的 PCB 厂 CAM 软件（如 CAM350）非常聪明，重叠的铜皮和焊盘它们会自动处理叠加，完全不需要我们在 AD 端做合并。如果强行勾选它，在遇到一些极为复杂的异形焊盘时，AD 底层由于计算逻辑问题，反而偶尔会发生“几何图形畸变”或边缘锯齿，带来不必要的风险
之后就是右边，这里要更加关键一些，这里决定了你导出的层级
首先可以先过滤一下，把自己用到的层级先选择出来
让我们来一层一层看这些文件到底是在干嘛：
| 层名 | 介绍 |
|---|---|
| Board Outline（板子外框） | 记录了 PCB 的物理外形尺寸和边界 |
| Copper Layers（铜箔层/走线层） | 包含正面和背面所有的走线 |
| Silkscreen（丝印层/文字图层） | 顶层/底层丝印 |
| Solder Mask（阻焊层/绿油层） | 顶层/底层 阻焊开窗 |
| Paste Mask（钢网层/锡膏层） | 顶层/底层 钢网锡膏 |
| Mechanical Layers（机械层） | 机械层，定义板子外形、工艺说明等等 |
| Other Layers（其他层） | keepout layer、焊盘层等等 |
| Drill drawing | 钻孔层 |
| Drill guide | 钻孔向导 |
注意！阻焊层的逻辑是“反向显示”。在 Gerber 里有图形的地方，代表“这里不开绿油，要裸露铜箔”！
注意！板框 / 孔位的定义不要放在Keepout Layer里面！嘉立创令令令申申申申申不要放在Keepout Layer里面，你放在那个里面有可能会错误，不过你都导出Gerber了，应该不会错吧，反正都放机械一层，keepout Layer可以不导出，避免混淆
还有孔位，开槽，一定要在机械一层里面画一个封闭的图形，AD的那个区域转为开孔功能只是给3D渲染用的…这个打错了，立创不赔的…
这里有个很神奇的层级，焊盘层
这两个层在 Altium Designer 里叫做 Pad Master（主焊盘层）。
它不是 PCB 上的某个物理实体（它既不是铜箔，也不是阻焊，也不是锡膏），而是软件把板子上所有焊盘的坐标和形状单独提取出来组合而成的一个纯数据参考层。
在早期非常古老的电子制造时代，板厂或者贴片厂由于软件不够智能，需要这个独立的焊盘层来快速辅助定位孔位或者制作简易的测试架。
所以…要加吗？其实也可以不加，但是加上也没关系
如果是打单面板，有些插件元件顶层焊盘也有的，顶层底层这个可以一起导出来，立创会区分的，其他板厂不确定
钻孔层和钻孔向导不用导出。它们只是用一些特定的几何符号（如三角形、十字）来可视化表示哪里有孔。
为什么没勾选？ 因为它们不是真正的数控钻孔数据。真正用来给钻孔机吃的数据是后面单独导出的 NC Drill 文件。因此这里默认不勾选（Plot 框为空）是完全正确的。
选完的结果
选完之后电机Apply即可，然后AD会跳出来一个窗口，这个窗口不用管，可以简单看一下里面的图形有没有错误，不用保存
导出钻孔文件
接下来，我们要导出钻孔文件
选择英寸，2：4精度。这里你可能会疑惑，前面Gerber选的不是2：5吗？
额，但是我看的绝大多数教程都是2：4，那就选2：4吧，只是差一点点精度而已，没关系
摒弃前导零，是为了适配钻孔机器的，选中就行
坐标位置记得选择相对原点，就是你设置的原点，不然可能会偏移很多
其他的。再加一个生成EIA二进制钻孔文件好了，这个也是辅助的，老版本钻孔机器可能会用到
后面跳出来啥都选择确定
导出坐标原点
上贴片机贴片的时候需要坐标元件
选择 Generates pick and place files
格式改成CSV，或者看贴片车间需要什么格式就改什么格式好了，然后其他不变，直接导出即可
文件就会在这个Outputs里面，后面要用就可以直接使用了，打板子的时候放着一块传给打板厂也没问题