【征稿·桂林】第七届机械工程、智能制造与机电一体化学术会议（MEIMM 2026）
（MEIMM 2026）![]()
EI Compendex / Scopus 双检索 | 高届数热门会议 | 桂林电子科技大学主办
重要日期
截稿时间：2026年6月24日
会议时间：2026年6月26-28日
会议地点：中国 · 桂林 · 桂林电子科技大学花江校区
📌 会议简介
第七届机械工程、智能制造与机电一体化学术会议（MEIMM 2026）将于2026年6月26-28日在中国·桂林召开。本届会议由广西人工智能实验室、广西机器人智能感知与控制重点实验室主办，广西半导体芯片先进封装与系统集成重点实验室承办。
会议聚焦机械工程、智能制造、机电一体化及人工智能软硬件协同等领域的最新进展，旨在推动制造业高端化、智能化、绿色化发展，促进产学研深度融合。
🏢 主办与支持单位
- 主办单位：桂林电子科技大学、广西人工智能实验室、广西机械工程学会、桂林航天工业学院、广西机器人智能感知与控制重点实验室
- 承办单位：桂林电子科技大学机电工程学院、广西半导体芯片先进封装与系统集成重点实验室
- 大会主席：潘开林 教授（桂林电子科技大学）
- 联合主席：岳洋 教授（西安交通大学）
- 出版主席：莫秋云 教授（桂林电子科技大学）
- 更多组织单位、组委详见官网
📚 征稿主题（包括但不限于）
🔧 机械工程
- 先进制造技术与工艺 · 机械系统动力学与控制
- 微纳制造与MEMS · 增材制造（3D打印）
- 机械故障诊断 · 机器人技术与自动化装备
🤖 智能制造
- 工业4.0与智能工厂 · 数字孪生技术
- 智能传感器与IoT · 大数据与AI驱动制造优化
- 人机协作 · 边缘计算与云计算
⚙️ 机电一体化
- 系统设计与集成 · 智能控制与嵌入式系统
- 传感器与执行器 · 信号处理与通信
- 航空航天/汽车工业应用 · 可靠性与安全性
🚀 人工智能软硬件协同
- 量子AI芯片与光学探测 · 光学调制软硬件协同
- 仿生智能 · 嵌入式AI · AIoT融合应用
- 深度学习软硬件协同创新
📝 投稿指南
- 投稿方式：点击下方链接进入在线投稿系统
👉在线投稿入口（点击即可投稿） - 语言要求：仅接受英文稿件
- 格式与页数：论文不少于7页（模板下载见官网 www.icmeimm.com）
⚠️ 建议不要使用WPS排版；LaTeX用户需自行处理格式并附PDF - 原创性与查重：
- 终稿全文查重率（含参考文献）≤ 25%
- AI生成内容检测率 ≤ 20%
（推荐使用 Turnitin / iThenticate，需自费）
- 署名限制（IOP出版社规定）：每位作者在同一会议中署名文章不得超过2篇
📖 出版与检索
- 出版方：IOP Publishing – Journal of Physics: Conference Series (JPCS)
- 检索：提交至EI Compendex、Scopus
📅 会议议程（初步）
| 日期 | 活动 |
|---|---|
| 6月26日 | 注册报到 |
| 6月27日 | 开幕式、大会主旨报告、口头报告 |
| 6月28日 | 学术考察 |
🏨 住宿与交通
- 推荐酒店：桂山华星酒店（桂林市七星区漓江路28号）
- 协议价：大床/标间 330元/晚（含双早）
- 预订方式：编辑短信
【MEIMM2026+姓名+入住+退房日期+房型+人数】发送至19307735196（秦经理） - 接驳：会务组统一安排酒店至会场（桂电花江校区）接驳车
🙋 参会方式
| 类型 | 说明 |
|---|---|
| 投稿作者 | 录用并注册文章，提供1个免费参会名额 |
| 口头报告 | 申请作10-15分钟分享（需投稿摘要） |
| 听众参会 | 无需投稿，直接注册学习交流 |
💡 学生及团体投稿/报名享受优惠，详询会务组。
📞 联系方式
- 会议秘书：季老师
- 电话/微信：19128953460
- 邮箱：season@yanfajia.com
- 会议官网：http://www.icmeimm.com
🔔 注意事项
- 所有录用论文需严格按照IOP 排版要求
- 终稿提交时需同时上传：全文查重报告 + AI检测报告
- 严禁一稿多投、抄袭、伪造数据等学术不端行为
立即投稿或参会，相约桂林，共话智能制造未来！
📢 本文信息整理自会议官网，最终解释权归MEIMM 2026组委会所有。