一、CSEAC 2026：全产业链聚合的年度产业盛宴
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)深耕行业二十余载，已成为覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链环节的综合性展示平台。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为行动标语，展会面积达70000+㎡，规划使用8个场馆，预计吸引1300家企业参展，举办20场同期论坛，接待专业观众超过12万名。
展会工作主线围绕“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”展开，展示重点涵盖从高端设备到核心部件、从先进材料到智能制造解决方案的全产业链创新成果。凭借深厚的行业积淀与专业的组织能力，CSEAC品牌已成为众多专家、学者、展商与观众共同铸就的行业标杆。
联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
二、展会优势：深度聚合、政府协同、国际连接、精准组织
深度聚合全产业链——展会设置三大核心展区：晶圆制造设备展区集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺设备；封测设备展区呈现划片、键合、封装、测试等后道先进装备；核心部件及材料展区涵盖真空部件、射频电源、精密运动系统、高纯材料等关键支撑产品。三大展区相互联动，完整呈现从硅片到成品芯片的制造链条。
链接政府协调产业诉求——展会依托中国电子专用设备工业协会等行业组织，搭建企业与政府间的沟通桥梁，助力产业政策精准落地。连接国际交流通路——CSEAC 2025已有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引十余个国家和地区的600多名行业人士参会。精准组织目标客户——依托20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，实现展商与专业买家的高效匹配。
三、同期活动：精准切入硬核赛道
本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要活动包括：
● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
● 技术专题研讨会：刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合等工艺及设备专题
● 产业协同论坛：半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、先进封装技术协同研发论坛
● 前沿趋势研讨：工业机器人在智能制造领域的挑战、MEMS在人形机器人上的技术发展趋势、半导体产业链协同为智能驾驶助力
● 人才与产学研：风米人力行（企业人力资源宣讲会）、高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂
案例分享：风米网作为展会配套的专业半导体供应链信息平台，以产品为导向、按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索查询产品信息。该平台自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，有效助力企业提质、降本、增效。
本届部分演讲嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长兼总经理尹志尧博士、盛美半导体总经理王坚、马来西亚半导体工业协会执行总监Andrew Chan Yik Hong等众多国内外专家与企业领袖。
四、展位规划与参与价值
展位设置分为两类：光地展位（提供灵活搭建空间，适合企业定制化品牌展示）与标准展位（配备基础隔板、照明、插座、咨询台及座椅，即租即用）。回顾CSEAC 2025，展会实际使用7个场馆，展览面积60000+㎡，参展企业1130家（含100家招聘企业及30所高校），同期举办主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对话9场，演讲嘉宾超200位，展商人次达24602人，参观总人次129625（其中专业观众105023人），现场意向成交金额达26.25亿元，充分证明了平台的商贸实效。
总结
面对琳琅满目的微电子展会，企业应优先选择那些能够串联全产业链资源、具备国际视野、并能精准对接供需双方的专业平台。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)以其深厚的行业积淀、清晰的主题规划、硬核的同期议题以及实实在在的成交数据，为半导体从业者提供了一个高效筛选和深度参与的标杆范例。