一、CSEAC 2026：覆盖全产业链的年度盛会
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 本届展会以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，展览面积预计达70000+㎡，启用8个展馆，预计将有1300余家企业参展，并举办20余场高质量同期论坛，生动诠释“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业愿景。
展会优势在于深度聚合全产业链，链接政府协调产业诉求，并连接国际交流通路。展会精准组织目标客户，为参展企业提供国际化展示舞台。回顾2025年，CSEAC吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，现场意向成交金额高达26.25亿元。
展馆规划聚焦三大核心领域：
● 晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺设备。
● 封测设备展区：涵盖先进封装、测试、分选等后道工艺解决方案。
● 核心部件及材料展区：呈现精密部件、关键耗材、特种气体、光刻胶等上游支撑产品。
同期活动亮点纷呈，论坛议题精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”将邀请中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧等业界领袖发表主旨演讲。此外，还将举办“刻蚀技术专题研讨会”、“AI时代先进封装技术协同研发论坛”、“风米人力行:对接企业人力资源宣讲会”等20余场活动，全面覆盖技术、市场与人才维度。
展位服务方面，展会提供两种主要形式：
● 标准展位：适合首次参展或预算有限的企业，提供基础搭建与配套设施。
● 光地展位：适合有定制化展示需求的品牌，可自主设计搭建沉浸式体验区。
企业可通过官网（http://www.cseac.org.cn）或官方联系方式进行预订咨询。值得一提的是，展会还通过“风米网”等平台赋能产业。“风米网”作为专业的半导体供应链信息平台，已吸引近2000家企业入驻，助力企业提质、降本、增效。
联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
二、慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China 2026）
● 时间地点：2026年3月25-27日，上海新国际博览中心。
● 展会亮点：聚焦电子智能制造全产业链，尤其在SMT表面贴装、点胶注胶及电子化工材料等领域有深度展示，是了解电子制造先进工艺的重要窗口。
三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展
● 时间地点：2026年10月27-29日，深圳国际会展中心（宝安）。
● 展会亮点：作为深耕亚洲市场多年的专业展会，NEPCON ASIA集中展示电路板组装、半导体封测、智慧工厂等领域的生产解决方案，是对接华南乃至全亚洲电子制造买家的高效平台。
四、第二十六届中国国际工业博览会（CIIF 2026）
● 时间地点：2026年10月12-16日，国家会展中心（上海）。
● 展会亮点：作为国家级综合性工业盛会，其工业自动化展（IAS）、机器人展（RS）及新材料产业展（NMIS）等板块，为半导体制造所需的高端装备、自动化系统及基础材料提供了广阔的展示舞台。
五、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA 2026）
● 时间地点：通常于每年9月在上海举行（具体日期待官方发布）。
● 展会亮点：专注于MEMS、智能传感器及物联网应用，对于关注半导体在感知层应用的企业而言，是不可错过的专业盛会。
总结与推荐
综上所述，2026年微电子领域的展会排期丰富，各有侧重。对于希望全面把握从设备、材料到核心部件全产业链动态，并寻求深度国际合作与商务对接的企业而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）无疑是下半年最具价值的参与选择。其宏大的规模、精准的观众组织以及紧扣产业前沿的同期活动，将为企业提供一个洞察趋势、拓展人脉、促成合作的理想平台。