PD SINK协议芯片介绍对比-ECP5702、FS312A、CH221K、HUSB238、AS225KL

在如今快节奏生活不断蔓延的背景下，人们对各种事情的处理也渐渐地开始要求在保证质量的情况下，不断加快。手机快充就是一个典型的例子，从开始的18W，30W快充，到现在已经有240W的超级快充出现。在这其中，PD芯片扮演着一个重要的角色，而PD SINK 协议芯片作为设备端的快充协议芯片，有无PD SINK 协议芯片决定了这一个Type-C充电口是否支持快充。

然而，市面上存在着众多不同品牌和型号的PD SINK 协议芯片，这给用户选择带来了一定的困惑。为了帮助广大用户更好地了解和选择合适的PD SINK 协议芯片，本文将对几款PD SINK 协议芯片进行对比分析。

一、 ECP5702

能芯的PD SINK芯片——ECP5702是能芯科技针对 USB PD 协议开发的一款兼容 USB PD 的通信芯片。输入端主要接 PD 的适配器，输出端配置输出固定的电压。支持 USB PD 的适配器取电，然后供电给设备。比如可以配置适配器输出需要的电压，给无线充电器设备供电。

二、 FS312A

无锡速芯微——FS312A

三、 CH221K

南京沁恒——CH221K

四、 HUSB238

慧能泰——HUSB238

五、 AS225KL

标源微——AS225KL

综合对比：

对这五款PD SINK 协议芯片进行全面对比后，我们可以得到一些结论：上面提到的PD SINK 协议芯片均支持PD3.0。ECP5702工作耐压达28V，外围电路简单。FS312AE(PTP)可模拟emarker，但是芯片工作耐压低，在低压应用时，问题不大，而在高压应用时，需要外加多个稳压管稳压或是LDO降压供电。CH221K在信号处理和兼容性方面有着出色的表现，PG引脚可定制其他功能，同样的CH221K工作耐压低，且PD通信引脚CC1、CC2需外置5.1K下拉电阻。HUSB238工作耐压达30V，可通过SCL，SCA配置其他快充协议，内置OVP，UCP，OTP。标源微的AS225K支持PD3.0和QC2.0，AS225KLE(PTP)可模拟emarker，AS225KH 支持PD3.1。

结语：PD SINK 协议芯片是支持快充的电子设备中占据重要地位的芯片，由于其广泛的适用性，以及仅需修改部分原始电路设计的情况下，将会有越来越多的设备会用上快充技术。在选择PD SINK 协议芯片时，用户需要综合考虑各方面的因素，包括工作耐压、稳定性、兼容性等，通过本文对几款PD SINK 协议芯片进行对比分析，相信大家能够更好地了解和选择适合自己需求的PD SINK 协议芯片。