【IEEE出版、江南大学主办】第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2026）

第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2026）将于2026年8月28-30日在中国江苏无锡举办。本次会议旨在汇聚全球半导体领域的顶尖学者、行业专家和企业领袖，共同探讨最新的研究成果和技术进展。会议将涵盖先进半导体器件的设计、制造、材料及其在各类应用中的创新，包括人工智能、量子计算和5G通信等前沿科技。与会者将有机会参加主题演讲、专题讨论和技术展示，深入了解行业动态，分享前沿经验。

我们诚邀全球的专家学者参与此次盛会，共同推动半导体技术的进步与发展。期待与您相聚无锡，共同探索未来科技的无限可能！

第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2026）

2026 2nd International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Integration Technology

重要信息

大会官网：www.asdit.org【点击参会/投稿/了解会议详情】

大会时间：2026年8月28-30日（具体时间以会议官网为准）

会议地点：中国-江苏无锡

截稿时间：以官网时间为准

论文检索：IEEE, EI, Scopus

组织单位

会议组委

更多嘉宾信息可在【会议官网】了解

征稿主题

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论文出版

本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将递交至IEEE出版社(ISBN: 979-8-3195-2163-7)，出版后提交至IEEE Xplore、EI Compendex、Scopus检索。

投稿须知

◆会议仅接受全英稿件。如需付费翻译服务，请联系会议老师。

1、会议论文模板可在【会议官网】或找会议老师了解！

2、论文必须是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

3、审稿流程：本次会议采用先投稿，先送专家评审的方式进行，审稿周期约1周。

4、作者可通过iThenticate, Turnitin或iThenticate自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

5、所有投稿将进行文献真实性检测，请务必保证参考文献可被核实DOI或相应链接。

特别注意：被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%以上的手续费。（论文一经提交出版，将无法撤稿退款！）

会议议程

参会方式

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟，摘要投稿可申请；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

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