一展链动长三角：2027合肥半导体展（皖芯展）搭建全球半导体产业“芯”走廊
一展链动长三角：2027皖芯展搭建全球半导体产业“芯”走廊
在长三角一体化国家战略与半导体国产替代深度共振的时代背景下，以上海、江苏、浙江、安徽为核心的长三角集成电路产业走廊，已汇聚全国超60%的芯片产能、研发人才与终端市场，形成“沪苏浙研发设计+皖中制造封测+全域终端应用”的差异化协同格局。上海集聚高端芯片设计、前沿研发与全球总部资源，苏州、无锡、常州深耕先进封测、特色晶圆代工与半导体设备，杭州、宁波聚焦AI芯片、功率器件与消费电子芯片；而合肥凭借长鑫存储、晶合集成两大核心晶圆制造龙头，以及“芯屏汽合、集终生智”万亿级产业生态，成为长三角唯一具备存储芯片全链条自主量产能力的产业枢纽，补齐了长三角产业走廊“重研发、轻重资产制造”的关键短板，一条横贯东西、联动全域的半导体黄金产业链日渐成型。
产业协同大势之下，跨区域信息壁垒、供需错配、研发与量产脱节、上下游配套跨省对接成本高等痛点，长期制约长三角全域产业链高效流转：上海研发设计企业亟需就近对接成熟制程晶圆代工、存储芯片货源；江浙设备材料厂商难以触达中部晶圆厂、封测厂批量采购需求；安徽制造、第三代半导体企业亟需链接沿海AI算力、新能源汽车、工控终端海量订单；中西部半导体企业拓展东部市场也缺少一站式精准对接窗口。行业亟需一场立足中部核心节点、串联三省一市、面向全球开放的全产业链专业展会，打通长三角产业资源壁垒，构筑贯通研发、制造、封测、设备材料、终端应用的全球化“芯”走廊，2027第二届中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（皖芯展）应运而生。
一、枢纽定合肥：皖芯展何以成为长三角芯走廊核心支点
合肥地处长三角地理与交通核心，高铁1-3小时直达上海、南京、苏州、无锡、杭州、宁波等集成电路重镇，是链接东部科创高地与中部制造腹地、辐射华中、华北、西南半导体产业集群的必经枢纽，区位优势无可替代。十余年来合肥从零起步打造完整集成电路全产业链，集聚超600家规上上下游企业，年产值突破1500亿元，覆盖芯片设计、12英寸成熟/特色工艺晶圆制造、先进封测、EDA、光刻、刻蚀、薄膜、量检测设备、电子特气、靶材、光刻胶、封装基板全链条；长鑫存储实现国产DRAM、HBM规模化量产，晶合集成全球显示驱动芯片代工规模领先，颀中科技、安测半导体等封测龙头领跑中部先进封装赛道，叠加科大讯飞、京东方、蔚来、阳光电源、美的等万亿级本地终端应用市场，形成国内独有的“制造+终端”双重产业底盘，让皖芯展天然具备链接长三角研发端、扎根中部制造端、直通全域应用端的先天价值。
区别于沿海展会侧重设计与终端品牌、内陆展会偏向封测与配套的单一属性，2027皖芯展以合肥存储、特色工艺制造为核心锚点，向内深度联动合肥高新区、经开区、新站高新区三大集成电路产业园区，同步串联芜湖车规半导体、蚌埠MEMS传感、铜陵封装材料、滁州半导体配套等省内特色产业集群；向外全面打通沪苏浙G60科创走廊、沿沪宁产业创新带资源通道，打造“研发在沪苏浙、量产落地安徽、订单辐射全国”的常态化协同对接平台，真正让一场展会成为长三角全域产业链流转的物理载体与商贸枢纽 。
二、全域链动：皖芯展打通长三角五大产业协同通道
2027皖芯展定档2027年5月18-20日合肥滨湖国际会展中心，规划30000㎡展出面积、600+海内外参展企业、30000+定向邀约专业采购观众，以“一展链接全域资源”为核心目标，搭建五大产业协同通道，做实长三角半导体“芯”走廊价值：
- 研发—量产协同通道：沪苏浙设计×合肥晶圆制造
定向邀约上海、杭州、南京、苏州数百家中高端芯片设计、IP核、AI NPU、车规芯片企业参展观展，现场对接长鑫存储、晶合集成、合肥京东方晶芯等本土12英寸/8英寸晶圆厂、流片服务、MPW中试线资源，大幅缩短研发企业跨省流片周期、降低研发量产对接成本，落地长三角“研发+制造”常态化合作机制。
- 上游设备材料—中游制造配套通道：全域装备厂商×中部晶圆封测集群
汇聚长三角头部半导体设备、光刻胶、靶材、电子特气、抛光液、键合材料、封装基板、测试探针卡等专精特新企业，直面合肥、芜湖、滁州、无锡、苏州、常州晶圆厂、封测厂采购总监、工艺负责人，解决设备材料厂商中部市场拓客难、制造企业国产替代寻源成本高的双向痛点，加速长三角供应链自主可控落地。
- 先进封装—算力终端落地通道：封测集群×AI/车载/工控终端
整合长三角2.5D/3D封装、CoWoS、TCB键合、Chiplet芯粒、HBM封装、存算一体封测企业资源，联动合肥智算中心、江浙IDC算力集群、长三角新能源整车厂、光伏储能、工业自动化、智能家电终端品牌，打通先进封装技术从工艺研发到AI服务器、车载算力、边缘终端规模化落地的全链路。
- 中部国产替代出海通道：皖赣鄂豫半导体企业×全球贸易采购团
依托合肥中欧班列、长三角港口联运优势，展会定向邀约东南亚、日韩、欧洲、中东海外代理商、系统集成商、海外制造工厂采购团队到场，为安徽、湖北、江西、河南等中部国产芯片、功率器件、存储模组、工控芯片企业搭建走出内陆、链接全球贸易市场的专属窗口。
- 产学研+资本全域流动通道：高校院所+产业基金+科创企业
同期联动中科大、合工大、复旦、上交、东南大学、浙大等长三角高校微电子院系、国家级重点实验室，举办产学研成果转化专场；汇聚长三角集成电路产业母基金、一线VC/PE、券商投行、产业园区招商团队，开设投融资路演、跨省园区招商对接会，实现技术成果、人才、资本、科创项目跨省市高效流转。
展会设立六大核心特色展区：存储芯片&DRAM/HBM专区、晶圆制造&特色工艺专区、半导体设备与核心材料专区、先进封装&Chiplet/HBM专区、AI算力&车规半导体专区、长三角产业协同成果专区，完整覆盖全产业链上下游，让长三角三省一市、海内外全品类厂商同台对接、一站式完成供应链寻源、新品发布、渠道招商、技术交流、园区落地全维度需求。
同时展会联动长三角各地半导体行业协会、产业园区、头部产业链企业，建立常态化“皖芯展长三角供需信息共享平台”，全年持续发布流片产能、设备采购、代工配套、终端招标、技术外协信息，打破地域信息孤岛；配套跨省产业游学、园区考察、产业链上下游互访活动，让皖芯展不再是一年一届的行业盛会，而是全年持续运营、贯穿长三角全域的产业协同载体，真正把一场展会升级为横贯东西、链接全球的半导体产业长效“芯”走廊。
四、共赴全域新机遇：锁定皖芯展席位，抢占长三角一体化产业红利
长三角集成电路产业走廊是国产半导体高质量发展的核心底盘，合肥作为中部制造枢纽，正是全域产业链协同、国产替代深化、AI与车载芯片爆发三重红利叠加的黄金节点。2027皖芯展面向全球芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备材料、AI算力整机、新能源车载、工控终端、产业投资、园区招商全产业链开放展位、论坛演讲、专场采购会、品牌合作全渠道合作。组委会张186盼10667226
一展链动长三角，一廊链接全世界。2027年5月合肥滨湖国际会展中心，皖芯展诚邀长三角三省一市及全球集成电路同仁齐聚中国IC之都，以展会为纽带打通全域产业壁垒、以协同重构全球供应链格局、以开放共筑国产半导体长期竞争力，携手沿着长三角“芯”走廊，奔赴全球半导体产业全新未来。