Gerber导出常见错误-NC钻孔文件与Gerber不同步

NC 钻孔文件（Excellon）独立于 Gerber 光绘文件，负责定义所有孔径、钻孔坐标、刀具信息。大量工程案例表明，很多 PCB 故障不是线路 Gerber 出错，而是钻孔文件与 Gerber 数据不同步，出现钻孔偏移、孔径放大缩小、孔盘错位，BGA 过孔孔环断裂，金属化孔没有做电镀处理。

​一、原点不一致，钻孔整体偏移

Gerber 图层与 NC 钻孔文件，必须使用同一个坐标原点。很多工程师 PCB 设计时，移动板框，修改坐标原点，但是导出 Gerber 和 NC 钻孔没有同步更新原点；或者 Gerber 使用绝对原点，NC 钻孔使用相对原点，两套数据坐标基准不一致，所有钻孔整体发生偏移，过孔偏离焊盘中心，严重直接打到焊盘外侧，孔环完全消失。

该故障隐蔽性很强，源文件 DRC 检查孔环规则全部通过，但是导出之后钻孔偏移。样机小批量打样，偏移量不大，部分过孔勉强保留少量孔环，测试时可以工作；量产之后，叠加钻孔加工公差，大量过孔开路，出现间歇性失效，故障复现难度很高。

标准操作：导出 Gerber 与 NC 钻孔之前，锁定 PCB 原点；优先选择绝对坐标原点；导出钻孔文件，确认原点选项与 Gerber 保持统一；导出完成，在 Gerber 查看软件，把钻孔文件叠加到线路层，观察每一个过孔是否落在焊盘正中心，重点检查 BGA 阵列过孔。

二、钻孔文件单位、精度与 Gerber 不匹配

NC 钻孔文件拥有独立单位设置，可以选择英寸或者毫米，独立的坐标精度。很多工程师 Gerber 设置毫米 3:5 精度，NC 钻孔文件保留英寸 2:5，两套数据换算逻辑不同，所有钻孔坐标发生缩放偏移，孔径数值错误。

部分工程师只关注孔径大小，忽略坐标精度。钻孔精度不足，钻孔坐标舍入，密集 BGA 阵列孔位出现微小偏移，累积之后，边缘 BGA 过孔偏移超标。Excellon 格式，公制毫米推荐 3:4，英制 mil 推荐 2:5，和 Gerber 精度配置相互匹配。

同时需要区分镀层孔、非镀层孔。EDA 导出 NC 钻孔，必须分开输出镀层孔与非金属化孔；如果全部输出为镀层孔，结构定位孔、安装孔错误金属化，安装之后发生短路；反之，信号过孔设置成非金属化，过孔内部没有铜，信号无法连通。很多工程师导出钻孔没有区分孔属性，造成孔金属化属性批量错误。

三、槽孔、异形孔导出异常，钻孔表与实际文件不匹配

PCB 上面的长槽、矩形开槽，分为机械铣槽和钻孔组合槽。很多 EDA 软件导出 NC 钻孔，槽孔数据丢失，Gerber 机械层存在开槽轮廓，但是 NC 钻孔文件没有对应的铣槽指令。板厂拿到文件，只看到 Gerber 上的开槽线条，没有铣加工数据，无法确认是钻孔还是铣槽，只能发起工程问询，耽误交期；如果 CAM 工程师误判，直接忽略开槽，板子出来没有开槽结构，产品无法装配。

另外钻孔图表单容易出错，很多工程师输出钻孔图例图纸，钻孔表标注孔径和 NC 刀具列表不一致，图例符号混淆，板厂无法对应刀具尺寸。部分工程师直接复制旧版本钻孔表，修改 PCB 之后没有更新钻孔图表，图纸和实际钻孔文件矛盾。

四、版本错乱：Gerber 与钻孔来自不同 PCB 工程版本

项目迭代改版是高频出错场景。PCB 修改布线，调整部分孔径，重新导出 Gerber，但是忘记重新导出 NC 钻孔文件，依旧使用上一版钻孔文件。线路已经更新，钻孔数据还是旧版本，出现部分孔径不对，孔位错位。很多工程师修改 PCB 之后，只重新导出 Gerber，误以为钻孔不会变化，直接沿用旧钻孔文件，带来版本不匹配。

项目迭代的规范流程：只要 PCB 文件发生修改，无论改动大小，Gerber 文件、NC 钻孔文件全部重新导出，禁止新旧文件混用。很多研发团队出现的事故，就是线路改了，钻孔文件没有同步更新。打包输出的时候，全部文件统一时间生成，不要混用不同时间导出的文件。

五、钻孔‑Gerber 匹配完整校验方法

第一，统一原点，Gerber 与 NC 钻孔原点完全一致；第二，单位、精度两套文件严格统一；第三，Gerber 查看软件将钻孔叠加在线路层，抽样检查普通过孔、BGA 过孔、安装孔，确认孔在焊盘中心；第四，区分金属化孔、非金属化孔，核对槽孔铣槽指令完整；第五，PCB 改版，Gerber 与钻孔全部重新导出，杜绝新旧混搭；第六，核对钻孔图表与 NC 刀具清单。