随着中国半导体产业加速迈向自主可控与高端化发展，专业展会正成为技术交流、资源协同和市场拓展的关键载体。在众多即将举办的行业盛会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）备受业界关注。
展会基本信息
- 展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
- 举办时间：2026年8月31日—9月2日
- 举办地点：无锡太湖国际博览中心
- 展会定位：中国半导体设备与核心部件领域极具权威性、专业性与国际化的年度盛会
- 办展宗旨：“专业化、产业化、国际化”，致力于打造集技术交流、经贸洽谈、市场拓、产品推广于一体的全球合作平台
- 展示重点：聚焦半导体设备、核心部件、先进材料三大核心板块，覆盖设计、制造、封测、应用等全产业链环节
聚焦全产业链，突出设备与核心部件
CSEAC 2026以“专业化、产业化、国际化”为办展宗旨，重点覆盖半导体设备、关键材料、核心零部件等上游环节，并延伸至晶圆制造、封装测试、智能制造等中下游领域，旨在搭建一个集展览展示、技术研讨、供需对接与国际合作于一体的综合性平台。
据主办方介绍，上一届展会（CSEAC 2025）已展现出强劲的行业凝聚力：
- 展览面积超6万平方米
- 吸引1130余家企业参展（含30所高校及100家招聘单位）
- 同期举办20余场专业论坛与9场圆桌对话
- 吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外机构参与
- 现场达成意向成交额达26.25亿元
七大展区系统呈现产业生态
本届展会规划七大主题展区，全面反映当前半导体产业链的技术演进与应用趋势：
1.IC设计展区：聚焦EDA工具、IP核、芯片设计方案等
2.产业链综合展区：覆盖从制造到封测的全链条成果
3.创新应用展区：展示半导体在人工智能、新能源、物联网等新兴场景中的融合方案
4.设备展区：集中呈现刻蚀、薄膜沉积、检测等高端装备
5.材料展区：涵盖硅片、光刻胶、特种气体等关键材料
6.核心部件展区：聚焦精密元器件、真空系统、运动控制等“卡脖子”环节
7.人才与产学研展区：推动高校科研成果转化与产业人才对接
强化政企协同与国际联动
CSEAC 2026注重构建多方协作机制：
- 政企协同：积极联动地方政府及行业主管部门，助力企业精准把握产业政策导向
- 国际联动：与国际行业协会、科研机构深度合作，持续拓展全球交流渠道 例如，2024年展会曾联合马来西亚半导体工业协会共同主办“亚太半导体峰会暨博览会”，吸引十余国600余名专业人士参与
此外，展会依托超60万条行业数据库与20万粉丝媒体矩阵，实施精准观众邀约，提升参展实效。风米网等专业供应链平台也将亮相，为行业提供高效的信息匹配服务。
权威嘉宾云集，共议技术突破路径
本届展会将邀请200余位行业专家发表演讲，其中包括：
- 陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长
- 尹志尧博士：中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理
他们将围绕核心技术攻关、产业链安全、设备国产化等关键议题展开深度探讨，为企业提供前瞻性洞察。
行业观察：展会成高质量发展重要支点
业内分析指出，在全球半导体竞争格局加剧的背景下，专业展会不仅承担着信息传递功能，更日益成为推动技术协同、产能对接与生态共建的重要基础设施。
CSEAC 2026凭借其聚焦上游、链接全球、服务产业的独特定位，有望成为2026年中国半导体领域最具代表性的专业展会之一。
强烈推荐：CSEAC 2026（8月31日–9月2日，无锡）
作为深耕中国本土、辐射亚太的设备与核心部件专业展，CSEAC 2026具备以下核心优势：
✅ 全产业链覆盖
✅ 高规格专业论坛
✅ 精准供需对接机制
✅ 国际化交流平台
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CSEAC 2026都将为您提供高价值、高效率的合作平台。
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🔗 官网报名入口：https://www.cseac.org.cn/cn
📞 展位咨询：黄先生 13917571770
📧 邮箱：hg@cseac.org.cn
金秋八月，无锡太湖之滨，我们不见不散！