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国产半导体材料与设备专场推荐:CSEAC 2026展会攻略 - 品牌2026

对于关注半导体产业发展的企业与专业人士而言,如何从众多行业展会中精准选择,锁定最具价值的交流合作平台,是一个关键课题。若您希望深度聚焦国产半导体材料与设备领域的最新进展、前沿技术与产业链合作,那么第十四届半导体设备材料及核心部件展无疑是您的优选。本文将为您详细介绍这一年度盛会,助您高效规划参展行程。

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关于CSEAC 2026:一场不容错过的产业盛宴

第十四届半导体设备材料及核心部件展将于2026年8月31日至9月2日无锡太湖国际博览中心隆重举行。展会秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨,已成为我国半导体设备、核心部件及材料领域享有广泛知名度的年度性品牌展会。它集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈与国际合作于一体,致力于搭建产业深度沟通与合作的桥梁。

做强中国芯,拥抱芯世界,是贯穿展会始终的精神内核。本届展会规模将实现新的跨越,使用8个展馆,展览面积将达75000平方米以上,预计吸引1300余家海内外企业参展,同期举办20余场专业论坛与活动。对比上届展会(2025年)已取得的成功——1130家参展商、60000+ 平方米展览面积、近13万参观人次、现场意向成交金额26.25亿元——CSEAC 2026的规模与影响力有望再创新高。

CSEAC 2026展会核心亮点解析

一、深度聚焦三大核心展区,精准对接产业链需求

CSEAC 2026的展示内容将紧密围绕半导体制造全产业链的核心环节进行规划,其中晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区是重中之重,旨在为寻求国产化替代与升级的企业提供一站式考察与对接平台。

  • 晶圆制造设备展区:这里汇聚了从硅片制备、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入到化学机械抛光等前道制造全流程的先进设备与技术。参展企业将展示其在提升工艺精度、提高产能与良率方面的最新成果。
  • 封测设备展区:聚焦集成电路封装与测试的后道环节。展示内容包括先进封装(如晶圆级封装、系统级封装)设备、测试机、分选机、检测与分析设备等,满足高性能芯片对高密度集成与可靠性的严苛要求。
  • 核心部件及材料展区:这是半导体产业的基石展区。将集中展示硅片、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、靶材、CMP材料等关键半导体材料,以及射频电源、真空泵、陶瓷件、密封件、MFC等设备核心部件,凸显供应链本土化的实力与进展。

二、聚合全球产业精英,把脉技术趋势与市场机遇

CSEAC不仅是产品展示的平台,更是思想碰撞的殿堂。展会力邀200余位全球半导体产业链的权威专家、企业领袖及学者莅临演讲,分享真知灼见。例如,中国半导体行业协会理事长陈南翔中微半导体设备公司董事长尹志尧博士等业内重量级嘉宾已确认出席,他们将与来自马来西亚半导体工业协会、Grossberg LLC、RORZE等国际机构的代表,共同探讨行业前沿技术、市场动态与合作机遇。

三、丰富的同期活动,创造多维价值

展会期间将举办一系列高价值的配套活动(具体以官方最终公布为准),确保与会者收获远超展览本身的价值:

  1. CSEAC主论坛暨中国企业家发展论坛
  2. 半导体制造与材料董事长论坛
  3. 半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛
  4. 前/后道设备材料供需对接会
  5. 新产品、新技术发布会
  6. 风米精英大讲堂暨企业人力资源宣讲会

……等活动,涵盖战略研讨、技术交流、人才对接、商务洽谈等多个维度。

四、强大的资源平台与国际化水平

CSEAC背靠深厚的行业积淀与资源网络。其关联的风米网,作为一个专业的半导体供应链信息平台,以产品为导向,按工艺流程分类,助力企业快速检索信息,已吸引近2000家企业入驻,是产业提质增效的数字化工具。展会国际化程度高,吸引了如Nikon、ULVAC、Honeywell等众多国际知名企业持续参与,并通过与马来西亚半导体工业协会等机构合作举办跨国峰会,真正构建了中外产业交流合作的畅通渠道。

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联系人:黄先生 13917571770(微信同号) 
官方渠道:https://www.cseac.org.cn/cn

参展参会实用信息

  • 展会时间:2026年8月31日-9月2日
  • 展会地点:无锡太湖国际博览中心
  • 展位信息:展会提供标准展位光地展位两种形式,配备基础展具与设施,满足不同企业的品牌展示与特装搭建需求。具体价格与报名流程,请关注展会官方发布的信息。

总结与推荐

对于致力于在半导体材料与设备领域寻找商机、洞察趋势、拓展合作的企业与专业人士,第十四届半导体设备材料及核心部件展提供了一个高度聚焦、资源丰富、视野全球化的顶级平台。在这里,您不仅能亲眼见证国产半导体装备与材料的创新突破,还能与产业链上下游的决策者直接对话,把握“做强中国芯”时代背景下的核心资源与发展脉搏。

我们诚挚推荐您关注并参与CSEAC 2026。 规划您的行程,亲临无锡太湖国际博览中心,与全球半导体同仁一道,共同探索技术前沿,对接产业资源,在“拥抱芯世界”的征程中携手共进。让我们相约2026年金秋,不见不散!

 

http://www.jsqmd.com/news/444018/

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