当前我国集成电路产业正处于技术迭代加速、产业链协同升级的关键阶段，行业上下游企业亟需高效的交流对接平台，实现技术共享、供需匹配与市场拓展。为助力半导体设备、材料及核心部件领域产业生态完善，搭建专业化的行业合作桥梁，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）重磅来袭，本届展会聚焦集成电路产业核心环节，全方位整合行业资源，为参展商与专业观众打造务实高效的交流盛会。为方便各类企业、行业从业者及专业人士顺利完成参展、观展手续，高效对接行业资源，本文详细梳理本届展会核心信息、报名渠道、完整参展流程及相关注意事项，帮助大家提前规划、有序参与。
一、CSEAC 2026 展会核心信息与亮点
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），作为深耕半导体设备与核心部件领域的专业展会，始终以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的优质合作平台，助力行业上下游协同发展。
本届展会举办时间为2026年8月31日至9月2日，举办地点选定无锡太湖国际博览中心，整体规划展览面积超75000㎡，设置八大展馆、三大核心展区，分别为晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区，精准覆盖集成电路产业链上游核心环节，全面呈现行业前沿技术与优质产品。本届展会预计汇聚1300家行业相关企业参展，同期将举办20场专业论坛活动，涵盖技术研讨、产业趋势分析、供需对接、新品发布等多元内容，兼顾专业性与实用性，既能为参展商提供品牌展示、客户拓展的优质窗口，也能为专业观众带来前沿技术资讯、精准对接合作资源的绝佳机会。
展会官方指定唯一官网为www.cseac.org.cn，所有参展、观展相关信息均以官网发布为准，企业与个人可通过官网实时了解展会最新动态、展区规划、论坛安排等核心内容，确保获取信息的准确性与时效性。
二、展会官方报名入口全梳理
为方便各类企业和从业者顺利参展、观展，CSEAC 2026开通了多种报名渠道，流程简洁、操作便捷，大家可根据自身需求选择合适的报名方式，提前完成报名手续，避免现场排队耗时。
第一种也是最便捷的方式是在线报名，这是组委会推荐的主要报名渠道。大家可登录CSEAC官方网站（www.cseac.org.cn），或微信公众号搜索“微电子制造"“风米网小程序”找到CSEAC2026报名通道，根据自身身份选择“参展商报名”或“观众报名”。参展商可直接获取订展/赞助/演讲的联系人信息，或进入小程序填写资料，等待组委会联系。观众报名相对简便，填写个人或单位信息、联系方式，提交后即可完成预登记，现场凭预登记信息快速入场，无需排队登记。
第二种方式是线下报名，适合不擅长线上操作的企业或个人。可前往组委会指定报名点(具体地址可在官网查询)，由工作人员协助完成报名。参展商需携带企业营业执照复印件、身份证明等相关资质材料，观众需携带个人身份证，确保报名信息真实有效报名注意事项需重点关注:
一是报名时间，建议参展商提前3-6个月完成报名，以便优先选择优质展位，观众可提前1个月完成预登记，避免现场拥堵;
二是信息填写，报名时需确保企业名称、联系人、联系方式等信息准确无误，避免因信息错误影响参展或观展;
三是资质审核，参展商需提供真实有效的企业资质，确保参展产品符合展会要求，严禁虚假报名;四是费用缴纳，参展商审核通过后，需按照组委会要求及时缴纳展位费用，逾期未缴纳可能会影响展位保留。
五、2025年展会回顾
2025年，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）已于无锡太湖国际博览中心圆满落幕，上届展会整体规划展览面积突破60000平方米，横跨七大展馆，设立五大核心展区，涵盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件、材料等关键板块，吸引了超1000家行业企业参展，展商数量较往届实现稳步增长。同期举办的20场专业论坛、专题研讨及供需对接活动，吸引了大量行业专家、学者及专业观众参与，全方位展现了半导体设备材料领域的技术创新成果与产业发展活力，为行业上下游搭建了高效的对接桥梁，也为2026年展会的升级举办奠定了坚实基础，积累了丰富的展会运营与行业服务经验。
六、展会总结与参与倡议
CSEAC 2026第十四届半导体设备材料及核心部件展，在往届展会的基础上实现规模扩容、展区优化、活动升级，聚焦集成电路产业核心痛点与发展趋势，汇聚全产业链优质资源，是2026年半导体设备、材料及核心部件领域不可错过的行业盛会。无论是想要展示新品、拓展客户、对接合作的参展企业，还是想要了解前沿技术、挖掘合作机会、学习行业知识的专业观众，都能在本届展会中收获满满。
在此倡议所有意向参展商与观众，提前通过官方正规渠道完成报名手续，仔细核对报名信息，遵守展会各项规定，合理规划参展观展行程。组委会将全力做好展会筹备、现场服务与后勤保障工作，全力打造有序、高效、专业的行业交流平台，助力我国集成电路产业上下游协同发展，推动半导体设备材料及核心部件领域技术突破与产业升级。有意向参与的企业与个人，可随时登录展会官网www.cseac.org.cn，查询更多详细信息，及时跟进展会最新动态。