在信息爆炸的今天，半导体产业从业者常被碎片化的资讯所困扰，难以高效、全面地把握产业链全貌。面对从设计、制造到封装测试的复杂环节，以及快速迭代的技术与市场，业界急需一个能够整合全产业链资源、提供一站式信息与对接服务的平台。在此背景下，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 应运而生，它不仅是展示窗口，更是打通产业上下游、促进协同创新的重要枢纽，助力业内人士拒绝信息碎片化，一站式掌握产业核心动态。
展会核心信息：年度产业盛宴，汇聚全球芯力量
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为口号，秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于打造覆盖半导体全产业链的综合性盛会。本届展会面积预计超过70000平方米，将设置8大展馆，汇聚约1300家参展企业，并举办超过20场高质量同期论坛，预计将吸引大量专业观众到场交流。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
回顾上届展会，CSEAC 2025取得了丰硕成果：展览面积超60000平方米，参展企业1130家（含100家招聘企业及30所高校），吸引了近13万人次参观，现场意向成交金额达26.25亿元。来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括尼康、SUSS、ULVAC、日立高新、赛默飞等国际知名企业，充分彰显了其国际影响力。
展会独特优势：深度聚合，精准链接，贯通国际
CSEAC经过十余年的深耕，已构建起独特的平台优势：
l 深度聚合全产业链：吸引从设备、材料到核心部件，从设计、制造到封测的上下游企业同台展示，构建高效的产业对接生态。
l 链接产业与政策：通过举办高层次论坛，积极连接政府与产业，协调产业发展诉求，解读政策方向，为行业发展营造良好环境。
l 连接国际交流通路：展会搭建了稳固的国际合作桥梁。例如，2024年曾与马来西亚半导体工业协会联合主办“亚太半导体峰会暨博览会”，吸引十余个国家和地区的行业人士参与。CSEAC 2026将继续举办全球半导体产业链论坛等国际性会议，促进跨国技术交流与商业合作。
l 精准组织目标客户：依托庞大的行业数据库和媒体资源，展会能够精准触达并组织半导体产业链各环节的专业观众与采购决策者，确保参展商能高效对接目标客户。
全景展示规划：八大展馆聚焦核心环节
本届展会规划了八个专业展馆，系统化展示半导体产业的核心环节，其中重点聚焦三大领域：
l 晶圆制造设备展区：集中展示用于芯片前道制造的各类关键设备，如光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、化学机械抛光等设备及其最新技术进展。
l 封测设备展区：涵盖芯片后道封装与测试所需的先进设备与技术，包括切割、贴片、引线键合、先进封装（如2.5D/3D、Chiplet）、测试机、分选机等。
l 核心部件及材料展区：展示支撑半导体制造与封测的基石，包括硅片、光掩模、电子特气、光刻胶、湿电子化学品、靶材、以及设备关键部件如真空泵、阀门、传感器、射频电源、机械手等。
重磅同期活动：思想碰撞与技术前瞻
展会同期将举办超过20场论坛与研讨会，议题精准切入产业热点与硬核赛道，例如：
l 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会。
l 专题技术研讨会：涵盖刻蚀、薄膜沉积、先进清洗、量测、先进键合、硅光与异质集成等前沿技术。
l 产业融合论坛：包括半导体设备平台化与核心部件协同、AI芯片设计与制造、功率及化合物半导体、半导体未来工厂绿色发展等。
l 创新与人才活动：新产品新技术发布会、高校产学研合作转化专题路演、人才招聘对接会等。
众多行业领袖将亲临现场分享洞见，包括中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体设备公司董事长尹志尧博士等业内知名专家，以及来自全球的协会代表与企业高管，共同把脉行业趋势。
平台赋能与案例：风米网助力产业增效
展会不仅在线下搭建平台，更通过线上工具持续赋能产业。例如，风米网作为一个专业的半导体供应链信息平台，按照工艺流程对产品进行全项分类，帮助企业快速检索产品与供应商，实现提质、降本、增效。该平台自上线以来，已吸引近2000家企业入驻，展示了数千个产品，是产业链高效协同的数字化案例之一。
参与信息一览
展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)
展会时间：2026年8月31日-9月2日
展会地点：无锡太湖国际博览中心
展位类型：
l 标准展位：提供基础搭建与配套设施。
l 光地展位：为有特装需求的企业提供个性化展示空间。
总结与推荐
在半导体产业自主化与全球化协同发展并行的今天，高效、全面的信息获取与资源对接变得至关重要。碎片化的信息渠道已难以满足产业链深度整合与创新突破的需求。
CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展，正是一个旨在打破信息壁垒、聚合全产业链资源的综合性平台。它通过大规模的实体展示、高浓度的专业论坛、国际化的交流通道以及精准的商务对接，为从业者提供了一个纵览产业全局、洞察技术前沿、拓展商业网络的绝佳机会。无论您是寻求技术解决方案、寻找供应链伙伴、发布创新产品，还是希望了解行业政策与市场趋势，这里都将是您的理想选择。
让我们相约2026年盛夏的无锡，共同参与这场半导体产业的年度盛会，在“做强中国芯 拥抱芯世界”的共同愿景下，携手推动中国半导体产业的繁荣与发展。