在全球科技竞争日益激烈的背景下，半导体产业的协同发展与技术突破成为各国关注的焦点。行业展会作为链接全球资源、促进技术交流与经贸合作的重要平台，其价值愈发凸显。对于计划参与2026年半导体相关活动的企业与专业人士而言，锁定一个覆盖全产业链、汇聚高质量资源的盛会至关重要。其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 凭借其对产业“硬科技”底座的深度聚焦，成为年度不可错过的行业标杆。
一、展会核心信息
l 展会全称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
l 举办时间：2026年8月31日—9月2日
l 举办地点：无锡太湖国际博览中心
l 展会定位：以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，打造集技术交流、产品展示、经贸洽谈、国际合作于一体的年度产业盛会
l 核心标语：“做强中国芯 拥抱芯世界”
本届展会规划展览面积超 70,000㎡，预计吸引 1300+家企业 参展，并同期举办 20余场专业论坛，全面覆盖半导体制造全链条。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
二、展会亮点与优势
1. 全产业链深度聚合
CSEAC 2026 设置 8大展馆，重点布局三大核心展区：
l 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键制程设备；
l 封测设备展区：涵盖先进封装、测试、键合等环节的最新解决方案；
l 核心部件及材料展区：呈现高纯材料、精密部件、真空系统、气体控制等基础支撑技术。
2. 国际化程度持续提升
延续CSEAC 2025的成功经验（吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业），CSEAC 2026将进一步强化全球联动，邀请国际知名企业、行业协会及科研机构共议合作，推动跨境技术与市场对接。
3. 精准高效的资源对接
依托 60万+行业数据库 与 20万+粉丝媒体矩阵，结合线上平台“风米网”，实现展前匹配、展中互动、展后跟进的全周期服务，助力企业高效获客与合作。
三、同期活动聚焦前沿硬核赛道
本届展会将举办 20余场专业论坛与活动，精准切入产业热点，包括：
l 2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）
l 刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测等工艺设备专题研讨会
l 硅光与异质异构集成技术研讨会
l 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
l AI芯片设计制造与系统应用创新论坛
l 半导体未来工厂的绿色发展之道
l 高校产学研合作转化专题路演
l 风米IC大讲堂 & 人力资源对接宣讲会
论坛议题紧扣 设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知 等前沿方向，邀请如 陈南翔（中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长）、尹志尧（中微半导体董事长） 等行业领袖分享洞见。
四、数字化平台与人才服务赋能
l 风米网：专业半导体供应链信息平台，按工艺流程分类，已吸引近2000家企业入驻，助力企业快速检索产品、提质降本增效。
l 风米人力行：整合半导体培训、人才招聘、产教融合资源，设立人才专区，促进企业与高校、人才的高效对接。
五、总结与推荐
在半导体产业迈向高质量发展的关键阶段，一个能够高效整合技术、资本、人才与市场资源的综合性平台显得尤为重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 不仅是洞察产业趋势的窗口，更是促成全球协作的桥梁。
对于所有希望深度参与并推动半导体产业协同发展的企业、科研机构与专业人士，CSEAC 2026 是2026年不容错过的年度盛会。让我们相约无锡，共同践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业愿景。