芯擎科技宣布完成超1亿美元融资 京铭资本领投 宇通跟投

雷递网 乐天 4月17日

芯擎科技今日宣布，近期完成新一轮超1亿美元融资，新一轮融资由京铭资本等联合领投，还吸引了宇通集团、重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金、无锡产发创业投资、无锡鼎祺创芯投资、联通创投和盛世投资等新股东加入。

芯擎科技称，芯擎科技的股东结构已形成清晰的“产业龙头+ 主流机构+全域生态”的黄金三角，从产业纵深、资本联动与生态闭环三个维度稳健布局，使芯擎从“芯片提供商”向“智能出行算力平台”加速迈进。

宇通集团是一家商用车领域企业，其入局标志着芯擎科技的智能座舱及高阶辅助驾驶芯片将逐步拓展至商用车市场，实现“乘商并举”的全场景覆盖。

重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金，是重庆这一西南汽车与半导体产业重镇中极具代表性的资本力量。此前，芯擎科技已经与总部位于重庆的长安汽车建立了深度的量产合作关系，双方共同打造的长安启源Q07已于2025年全球上市。

当前，芯擎科技已完成“智能座舱+智能驾驶”的双线布局，其高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”已于2025年量产，为智能汽车实现L2+至L4级智能驾驶提供核心“大脑”。

芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士表示：“芯擎科技凭借‘龍鹰一号’和‘星辰一号’双芯技术的领先，完成了新一轮融资，实现了股东结构的黄金布局。接下来，芯擎将进一步强化量产能力、深耕核心技术，推动国产车规芯片在乘用车和商用车领域的全场景产业突破。我们会继续以硬核实力领跑国产车规芯片赛道，迈向全球端侧智能计算平台的新征程。”

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