盛合晶微科创板上市，开盘市值近1858亿，无锡国资投资回报率超600%

盛合晶微上市：募资50.28亿，市值飙升至1418亿

4月21日，集成电路晶圆级先进封测企业盛合晶微半导体有限公司在上交所科创板挂牌，发行价19.68元，预计募资总额约50.28亿元。上市首日，盛合晶微开盘大涨406.71%报99.72元，对应市值约1857.55亿元。截至午间休市，盛合晶微涨286.84%报76.13元，总市值1418.13亿元，盘中最高触及100.99元。

三轮融资13.4亿美元，豪华投资方阵容助力

盛合晶微在三轮融资中获得13.4亿美元资金支持，除老股东元禾厚望、中金资本、元禾璞华继续参与投资外，还吸引光控华登、碧桂园创投、华泰国际、君联资本、兰璞创投、尚颀资本、TCL创投、中芯熙诚、无锡产发基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、社保基金中关村自主创新基金等入股。

技术领先：全流程芯粒多芯片集成加工能力

盛合晶微起步于先进的12英寸中段硅片加工，提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。目前已成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，形成了全流程芯粒多芯片集成加工的完整技术体系和量产能力。

业绩亮眼：营收利润双增长，未来前景可期

招股书显示，2022 - 2025年，盛合晶微的营业收入分别约16.33亿、30.38亿、47.05亿、65.21亿元；净利润和归母净利润分别约 - 3.29亿、3413.06万、2.14亿、9.23亿元，实现从亏损到持续盈利的跨越。盛合晶微预计2026年第一季度营收为16.5亿 - 18亿，较上年同期增长9.91% - 19.91%；预计净利及扣非后净利分别为1.35亿 - 1.5亿，较上年同期分别增长6.93% - 18.81%、7.32% - 19.24%。

编辑观点：盛合晶微技术优势明显，业绩增长强劲，此次上市募资将助力其扩大产能。不过，半导体行业竞争激烈，技术迭代快，盛合晶微需持续创新，巩固护城河。