硬件工程知识（更新中）
文章目录
- 欧姆定律
- 功率计算公式
- 电阻分压公式
- 各类电电容性能对照表
- 电容口诀
欧姆定律
U = I ∗ R U=I*RU=I∗R
I = U R I=\frac{U}{R}I=RU
R = U I R=\frac{U}{I}R=IU
电子元件有最大耐压和最大电流，设计电路不可超过该原件的最大值（超过最大电压可能会被击穿，超过最大电流可能会被烧毁）
功率计算公式
P = I ∗ U P=I*UP=I∗U
P = I 2 ∗ R P=I^2*RP=I2∗R
P = U 2 R P=\frac{U^2}{R}P=RU2
电子元件有额定功率，设计电路不可超过额定功率（可能会过热烧毁）
电阻分压公式
V R = ( V 1 − V 2 ) ⋅ R 2 R 1 + R 2 + V 2 \boldsymbol{V_R = \frac{(V_1-V_2)\cdot R_2}{R_1+R_2}+V_2}VR=R1+R2(V1−V2)⋅R2+V2
V₁ ──── R₁ ────【节点VR】─── R₂ ──── V₂各类电电容性能对照表
| 产品类型 | 中文名 | 外观 | 低ESR | 长寿命 | 温度特性 | DC偏置特性 | 高容量 | 高电压 | 小型/薄型 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MLCC | 多层陶瓷电容 | 贴片元件 | ◎ | ◎ | △ | △ | △ | ○ | ◎ |
| Polymer Al Cap | 导电高分子铝电解电容 | 贴片元件 | ◎ | ○ | ○ | ◎ | ○ | △ | △ |
| Polymer Ta Cap | 导电高分子钽电容 | 贴片元件 | ○ | ○ | ◎ | ◎ | ○ | △ | ○ |
| Polymer Al Cap (V-chip) | V-chip型导电高分子铝电解电容 | 贴片元件 | ○ | ○ | ○ | ◎ | ◎ | ○ | × |
| Ta Cap (MnO2 type) | 二氧化锰型钽电容 | 贴片元件 | △ | ○ | ◎ | ◎ | ○ | △ | ○ |
| Al Capacitor (Electrolyte type) | 液态铝电解电容 | 贴片元件 | × | △ | △ | ◎ | ◎ | ◎ | × |
符号说明
- ◎：优秀（excellent）
- ○：良好（good）
- △：一般（normal）
- ×：较差（bad）
注：
MLCC的温度特性和 DC 偏置特性与介质类型密切相关；本表默认按常见高容值X5R/X7R类器件进行概括，不适用于C0G/NP0等温度稳定型介质。
电容口诀
电容刚上电时相当于短路，稳态后相当于开路（电容上电的瞬间可以当成一根导线来看待）
电容两端电压差不会突变，但电容两端电压可以一起突变（电容不管“两端一起抬高多少”，但“你俩之间不能瞬间拉开差距”）
也就是说：
- 两端一起升高/降低，可以
- 两端之间的压差瞬间改变，不可以