这个固体双氧水粉末能够发泡：测试制作PCB的效果

简 介：：本文测试了固态双氧水粉末在PCB板腐蚀中的应用效果。实验发现该粉末与盐酸反应会产生大量泡沫，虽能有效腐蚀覆铜板但影响观察。通过减少粉末用量可控制发泡程度，实现清晰的腐蚀过程监控。测试证实该粉末虽存在发泡特性，仍可用于电路板制作，但泡沫问题需注意。文中还探讨了该材料可能在其他领域（如衣物漂白）的应用潜力。

关键词：DIY，PCB，固态双氧水，泡沫

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01【发泡的双氧水粉末】

这是刚刚送到的双氧漂白杀菌颗粒， 看到网上介绍它是高浓度的过氧化氢的双氧水粉末 购买它主要是想测试一下， 它与之前购买的双氧水， 也就是固态双氧水的晶体， 在制作PCB板的方面， 对应的性能有什么样的区别？ 它被称之为固态双氧水， 但是打开一看， 发现它与之前购买到的固态双氧水晶体有很大的区别， 这个粉末呈现很多颗粒状的小颗粒。 下面带他去进行实际测试一下， 将手边的这个单面覆铜板放在震荡腐蚀槽内， 观察一下它对应的加入盐酸之后对应的腐蚀情况。 可以看到这种粉末加入腐蚀槽内的最大一个特点就是当加入盐酸之后， 它里边出现了大量的泡沫， 经过震荡之后可以看到泡沫也逐步消失， 溶液变成绿色，说明它与盐酸在一起可以有效的腐蚀电路板上的覆铜， 这一点与之前购买的纯净的双氧水作用是一样的， 但是好像它对应的腐蚀效果，也就是腐蚀速度有点慢， 经过一段时间也可以看到，对应的覆铜面也逐步被腐蚀干净。 观察最终腐蚀的效果， 彻底的将单面覆铜板中的铜箔腐蚀掉了， 这证实了它能够有效的和盐酸配合来腐蚀制作电路板。 只是这个过程它出现大量泡沫比较令人感到烦恼， 因为泡沫的出现会使得腐蚀过程难以观察覆铜板腐蚀的效果， 下面再次测试一下它对应的情况， 这次准备添加少量的双氧水粉末， 减少它的发泡的情况。 首先还是加入盐酸， 这次将小半勺的固态粉末加入进去， 刚才好像是加太多了，使得粉末溶解过程中出现的泡沫太多， 影响观察过程。 这一次可以看到对应的泡沫减小。 同样我们能看到它腐蚀的速度似乎也减慢了一些， 经过一段时间， 也能看到对应的覆铜板的铜逐步被腐蚀。 溶液逐步变成绿色， 最后经过一段时间， 电路板上的铜箔，可以看到被逐步腐蚀掉。 实际上我们更感兴趣的是现在这种情况， 没有泡沫，这样我们可以明显的观察到电路板腐蚀的进度， 可以控制电路板腐蚀终结情况， 避免电路板被过度腐蚀， 拿出来可以观察到电路板是被腐蚀得干干净净的。 当然我们知道这种粉末状它有发泡的功能， 也许对于普通的衣服漂白是有作用的， 但是这种发泡的功能在制作电路板过程中呢， 的确会影响对腐蚀过程的观察， 不过这桶固态粉末还是能够用于制作电路板的， 下面就凑合着用吧。

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