对于深耕半导体行业的采购商和专业观众而言，每年从海量展会中筛选出真正具备产业价值、能带来实质合作机会的活动，是一项必修课。真正的“行家”往往不会广撒网，而是默默关注那些能够精准对接资源、洞察技术趋势的垂直盛会。其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 便是这样一颗备受瞩目的明珠，尤其在设备、材料与核心部件领域，早已成为业内人士心照不宣的“必选项”。
一、核心之选：CSEAC 2026——覆盖全产业链的年度产业盛宴
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的展会，CSEAC凭借其深厚的行业积淀，构建了一个集技术交流、展览展示、商贸洽谈于一体的国际化平台。本届展会以 “做强中国芯 拥抱芯世界” 为重点标语，工作主线覆盖从晶圆制造到封装测试的完整工艺流程，展示重点聚焦设备、核心部件及材料的协同创新。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
展会核心优势
- 深度聚合全产业链：本届展会面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，设立8个场馆，规划为晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大主题展区。其中，晶圆制造设备展区将展示刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心装备；封测设备展区聚焦先进封装、测试分选等后道解决方案；核心部件及材料展区则汇聚射频电源、真空泵、高纯材料等关键环节。
- 链接政府协调产业诉求：作为中国电子专用设备工业协会主办的品牌活动，CSEAC有效搭建了企业与政府、产业链上下游之间的对话桥梁。
- 连接国际交流通路：2024年，CSEAC与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自中、马、美、日、韩等十余个国家和地区的600多名代表参会，国际化网络持续拓展。
- 精准组织目标客户：依托风米网这一专业半导体供应链信息平台——以产品为导向、按工艺流程全项分类，已有近2000家企业入驻——展会能够精准触达专业买家与决策者。
同期活动与论坛（拟定）
本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，包括：
- 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
- 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会
- 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会
- 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
- AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛
- 封测设备与材料创新支撑论坛
- “工业机器人在智能制造领域面临的挑战”与“MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用”专题
- 风米IC大讲堂及风米人力行：对接企业人力资源宣讲会
展位价格与配套
- 光地展位：适合特装搭建，提供灵活展示空间，便于企业打造个性化形象。
- 标准展位：配备基础隔板、照明、电源插座及咨询桌椅，实现“拎包参展”。
往届成果参考
2025年，CSEAC取得了显著成效：展览面积超60000平方米，启用7个展馆，吸引了1130家参展商（含100家招聘企业及30所高校），参观总人次达129625（其中专业观众105023人次），举办主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对话9场，演讲嘉宾超200位。现场意向成交金额达到26.25亿元，充分验证了展会的商业价值与行业号召力。
案例与嘉宾
以风米网为例，这个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，按半导体工艺流程进行全项分类，帮助用户快速检索产品信息，助力企业提质、降本、增效。至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。
本届部分演讲嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士，以及来自马来西亚半导体行业协会、RORZE IAS Inc.、BTU International等机构的专家。
二、慕*
作为电子制造设备领域的品牌展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦表面贴装技术、电子制造自动化及点胶注胶等核心工艺。其与半导体封测环节的设备需求紧密呼应，是采购商关注后道自动化方案的补充平台。
三、中*
CIOE中国光博会在光通信、光学制造及激光器等领域具备全球影响力。随着硅光技术与半导体芯片集成度日益提升，该展会成为采购商寻找光芯片测试、耦合设备及光学材料的重要渠道。
四、N*
NEPCON ASIA覆盖电子元器件、贴装设备及智能制造解决方案，在消费电子与汽车电子封装领域拥有广泛客户群。对于关注表面贴装与先进封装协同的采购商而言，这是不容错过的交流平台。
五、深*
随着人形机器人及物联网的快速发展，MEMS传感器与半导体工艺的结合愈加紧密。该展会集中展示压力、惯性、气体等各类传感器及封装测试技术，为集成电路设计及制造企业提供关键部件选型参考。
总结
面对众多展会，采购商应聚焦自身所处的产业链环节与年度技术攻关方向。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其70000+㎡展示规模、1300家参展企业、20场专业论坛的强大阵容，以及对晶圆制造、封装测试、核心部件及材料的全链路覆盖，无疑是2026年值得重点关注的行业盛会。同时，结合慕*、C*、N*、深*等特色活动，可以构建起完整的观展与采购版图，高效捕捉技术趋势与商业机会。
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