在半导体产业加速演进的当下，芯片制造展会、论坛及行业盛会已成为洞察技术走向、促成供需对接的重要窗口。作为国内该领域备受关注的平台之一，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在2026年8月31日至9月2日于无锡太湖国际博览中心举行。依托二十余年的办展经验，CSEAC持续聚焦“专业化、产业化、国际化”，为产业链上下游搭建技术交流、商贸洽谈与合作拓展的综合平台，帮助参与者把握产业脉动，寻找务实合作机会。
一、CSEAC 2026 展会概况
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将延续往届成熟模式，进一步扩大规模与国际化程度。
- 时间：2026年8月31日—9月2日
- 展会规模：预计展出面积 70000+㎡，参展企业约 1300家，同期举办论坛 20场
- 观众规模：预计吸引专业观众超12万人次，覆盖晶圆制造、封装测试、材料与核心部件等关键环节
依托丰富的行业数据库与媒体资源，CSEAC 将为展商提供精准对接与高效曝光机会，同时为观众呈现覆盖全产业链的前沿技术与应用方案。
二、展会核心优势
- 深度聚合全产业链
吸引从设备、材料到核心部件，从设计、制造到封测的上下游企业同台展示，构建高效的产业对接生态。
- 链接政府协调产业诉求
通过与行业协会、科研机构的紧密合作，展会为政策制定者与产业界搭建沟通桥梁，推动政策与市场需求的有效衔接。
- 连接国际交流通路
CSEAC 2025 已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括 Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High‑Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell 等国际知名企业。2024年，CSEAC 与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，来自十余个国家和地区的600余位行业人士参会，体现了平台的跨国影响力。
- 精准组织目标客户
依托 60万+ 行业数据库与多渠道邀约体系，CSEAC 能为展商匹配高质量采购商与合作伙伴，提升参展实效。
三、展区规划与展示重点
本届展会设置 八大展馆，重点聚焦三大方向：
- 晶圆制造设备展区
展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等关键设备与工艺解决方案。
- 封测设备展区
涵盖先进封装、测试、探针、分选等设备与技术，服务于高性能芯片与系统集成需求。
- 核心部件及材料展区
包括真空部件、精密运动控制、特种气体、电子特气、硅片、光刻胶、CMP 材料等。
其余展区将根据产业链细分需求，进一步细化展示内容，确保覆盖从前端制造到后端应用的完整环节。
四、同期活动与论坛
CSEAC 2026 同期将举办多场高规格活动，部分拟定议程包括：
- 中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）
- 刻蚀技术、薄膜沉积、清洗技术、量测技术等专题研讨会
- 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
- AI 芯片设计、制造与系统应用创新论坛
- 先进封装技术协同研发论坛
- 半导体产业链协同为智能驾驶助力研讨会
- 工业机器人与 MEMS 在人形机器人领域的应用论坛
- 高校产学研合作转化专题路演
- 风米 IC 大讲堂与人力资源对接会
其中，全球半导体产业链论坛将邀请来自博通、霍尼韦尔、力森诺科、SMC、Grossberg LLC、马来西亚半导体行业协会等机构代表，分享技术趋势与市场洞察。
五、数据与案例参考
CSEAC 2025 数据回顾：
- 展商数量：1130 家（含100家招聘企业、30家高校）
- 展览面积：60000+ 平方米
- 展馆数量：7 个馆
- 同期论坛：20 场
- 圆桌对话：9 场
- 参观总人次：129625
- 展商人次：24602
- 观众人次：105023
- 演讲嘉宾：200+
- 现场意向成交金额：26.25 亿元
案例：风米网
风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，按半导体工艺流程进行全项分类，支持快速检索与查询产品信息，帮助企业提质、降本、增效。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，为产业链信息流通提供了有力支撑。
六、演讲嘉宾（部分）
- 赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长
- 陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长
- 尹志尧：中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理
- Andrew Chan Yik Hong：马来西亚半导体工业协会执行董事
- Satoru Oyama：Grossberg LLC CEO
七、总结与推荐
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将继续秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，为芯片制造及相关领域的企业与专业人士提供高质量的交流与合作平台。在这里，您不仅能接触到覆盖全产业链的新技术与新产品，还能参与多场聚焦前沿议题的论坛，与全球行业精英面对面交流。
对于希望深入了解芯片制造展会、论坛及行业盛会的读者而言，CSEAC 2026 是一次不可多得的产业观察与合作契机。让我们相约 2026 年夏末，共同见证半导体产业的持续进步。
做强中国芯 拥抱芯世界 联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn