【指纹QA测试】硬件测试基础知识
1. 什么是 wafer、die 和 strip？
- Wafer（晶圆）：高纯度硅制成的圆形薄片，是半导体制造的基底材料，表面通过光刻工艺形成大量电路单元，相当于一块 “带电路的硅披萨”。
- Die（裸片 / 晶粒）：晶圆被切割后形成的单个小方块，每个 die 都包含完整的集成电路功能，是芯片的核心单元。
- Strip（条带 / 载带）：封装过程中，多个 die 被排列在长条状的基板 / 框架上，用于批量封装、测试的载体，常见于指纹芯片等小型器件的生产流程。
2. 三者之间的联系？
Wafer 是 die 的母体，die 从 wafer 上切割而来；strip 则是封装 / 测试阶段对 die 进行批量处理的载体。
流程顺序为：Wafer（制造）→ CP 测试 → 切割为 die → die 贴装到 strip → 封装 / FT 测试。
3. CP/FT/MT/MMI 测试？
晶圆 CP → 封装 → 芯片 FT → 主板组装 MT → 整机 MMI → 出厂
| 测试缩写 | 英文全称 | 中文名称 | 测试阶段 | 核心目的 | 测试重点 |
|---|---|---|---|---|---|
| CP | Chip Probe | 芯片探针测试 | 晶圆未切割、未封装阶段 | 提前筛选坏裸片，节省封装成本 | 开路短路、漏电流、电压电流、基础电性、逻辑初筛 |
| FT | Final Test | 最终成品测试 | 芯片封装完成后、出厂前 | 全参数全功能终检，合格出货 | 完整功能、高低温、功耗、接口、老化、极限性能 |
| MT | Manufacturing Test | 工厂制造测试 | 手机 / 主板 组装产线中 | 排查焊接、组装、硬件回路故障 | 主板导通、WiFi / 蓝牙、基带、充电、硬件链路、焊接良率 |
| MMI | Man-Machine Interface | 人机界面测试 | 整机组装完成后终检 | 模拟用户使用，校验整机交互功能 | 屏幕显示触控、音视频、按键、指纹、相机、外设、系统界面 |
4. 镜头式指纹模组的主要结构？
- 光学镜头组件：微型短焦镜头，负责聚焦指纹反射光，提高进光量与成像清晰度。
- CMOS 感光芯片：接收镜头传输的光信号，将其转换为数字图像信号。
- 基板 / 载板：承载感光芯片与外围电路，提供电气连接。
- 遮光 / 滤光结构：过滤杂散光，仅保留指纹反射的有效光线，提升信噪比。
- 算法处理单元：集成 AI 指纹算法，对图像进行特征提取与比对（部分方案集成在模组或主控中）。
5. 手机研发与量产的核心阶段？
- EVT（Engineering Verification Test，工程验证测试）：验证产品设计方案的可行性，解决结构、电路、核心功能的基础问题，产出工程样机。
- DVT（Design Verification Test，设计验证测试）：验证设计的稳定性与可靠性，完成性能、兼容性、环境适应性等全面测试，优化设计缺陷，定型产品设计。
- PVT（Process Verification Test，工艺验证测试）：小批量试产，验证生产工艺、产线设备、物料供应的稳定性，优化量产流程，确保良率达标。
- MP（Mass Production，大规模量产）：正式进入批量生产阶段，按照优化后的工艺和流程大规模制造产品，完成组装、测试、包装与出货。
6. 专业术语
7. 曝光逻辑
- 核心目标：在保证图像质量的同时，控制总曝光时间（也就是解锁速度）。现固定总曝光量固定为 4096，1024为一单位，但通过 “分帧拍摄 + 叠加” 来提升图像质量。
- 三种曝光模式：
- 固定曝光：固定曝光时间 × 帧数=1024 × 4 = 4096
- 单帧自动曝光：初始化曝光时间 + 目标曝光时间=1024×2 + 1024×2 = 4096 （双帧融合）
- 多帧自动曝光：初始曝光时间 + 自动曝光时间 × 帧数=(1024×8) ÷ 2 = 4096 （八帧融合）
- 现在用的采集apk配置：
- 曝光时间：-1，-1，-1 （-1表示硬件自动曝光时间，分别为try0,try1,try2）
- 叠加次数：1，4，4 (即帧数)
8. OCP与ESD是什么？
- OCP（过流保护）的作用：当电路中出现大电流时，OCP 功能会关断输入电压，避免芯片、传感器模组因过流烧毁。这是电容指纹模组的关键硬件安全机制，能防止短路、静电冲击等异常电流损坏设备。
- ESD（静电放电）实验是指纹模组的破坏性可靠性测试，用来模拟用户使用、生产环境中产生的静电放电现象，验证元器件能承受的最高静电等级。
- 测试模式分为两种：（静电放电枪）
- 空气放电：±15KV
- 接触放电：±10KV
- 测试模式分为两种：（静电放电枪）