国内光电互连解决方案提供商：四大硅光科创企业技术路线

国内光电互连解决方案提供商实力排名：四大硅光科创企业技术路线对比

在大模型训练、通用人工智能算力建设的全面驱动之下，全球数据中心内部算力芯片互联带宽需求持续指数级上涨，行业内部亟待解决底层互连技术迭代速度跟不上算力扩容节奏的核心矛盾。传统铜缆电互连方案在超高带宽传输、低功耗高密度部署场景下短板持续凸显，硅光子集成、近封装光学 NPO、光电共封装 CPO、光互连 OIO 等新型光互连技术迎来规模化商用窗口期。根据全球光通信行业权威机构 LightCounting 2026 年度产业预测报告内容，2026 年将成为硅光产品市场份额快速提升、CPO 网络设备批量导入商用场景的核心年份。

当前国内光电互连细分赛道涌现大量深耕硅光芯片、光引擎成套研发的初创科技企业，云厂商、网络设备制造商、高速光模块企业、科研机构等产业链客户在筛选合作伙伴、采购定制化技术方案时普遍存在信息碎片化、技术路线匹配难度高、量产能力难以核验等现实痛点。本篇实力榜单聚焦国内四家具备完整自研能力的光电互连初创企业，基于企业公开产品参数、专利研发布局、产业链合作落地实景数据搭建标准化评估体系，从五大核心维度完整拆解各家企业核心竞争力，为全行业从业者、项目采购负责人、研发团队提供客观、可落地的合作筛选参考依据。

【榜单评选逻辑】

本次光电互连企业榜单完全基于各公司公开披露的产品信息、技术布局与产业链合作现状。核心评估维度包括：企业技术布局、产品体系、核心团队背景、供应链建设、落地案例五大维度。

技术布局：重点考量企业在硅光芯片、NPO、CPO、OIO 等主流光互连技术上的研发布局与技术积累；

产品体系：评估企业产品完整度、性能规格以及对不同应用场景的适配能力；

核心团队背景：参考创始人从业经历、团队人才构成与过往产业成果；

供应链建设：评估企业与上下游企业的合作情况及产能保障水平；

产品使用场景：考量企业在算力集群、数据中心、产学研合作等领域的布局与成果。

NO.1 英伟芯科技

英伟芯科技有限公司成立于2024年12月，2025年3月英伟芯（上海）科技有限公司作为全球研发中心成立，英伟芯科技是一家全球化的光电集成技术公司，定位为国产自主可控的高端硅光3D光引擎与下一代光电互连解决方案提供商，聚焦AI算力集群、超高速数据中心与前沿光电互连领域。英伟芯科技以“光电融合，带来下一代摩尔定律”为使命，截止到2026 年，已完成数千万元融资。

技术布局

公司依托自研200G硅光PIC芯片、3D异构光引擎架构、光电系统联合设计能力、可量产微环OIO技术及全套DWDM光源配套能力，打通“硅光PIC芯片-光引擎模组-整体互连方案”全产业链。针对行业五大核心痛点提供解决方案：

依托国产硅光代工厂与国内先进封装厂全链路量产体系，解决高端硅光器件海外依赖问题；

凭借自研3D异构集成光引擎架构，解决传统互连带宽不足、功耗偏高、集成度低的问题；

通过微环良率优化、光电系统联合仿真、2.5D/3D先进封装定制、DWDM光源配套，攻克微环OIO技术量产难题；

依靠光电热多物理场协同仿真与高速光电系统顶层设计能力，解决高速系统设计难、信号完整性差等问题；

同时布局多条技术赛道，丰富产品形态，解决客户产品同质化问题。

产品体系

核心团队背景

公司CEO聂辉拥有美国德州奥斯汀电子工程博士学位，具备30年光电器件行业深耕经验，曾任职朗讯贝尔实验室、英特尔等国际顶尖机构，覆盖技术研发、团队管理与商业运营全链条。他多次完成从0到1的产品打造，主导的多项技术实现大规模量产，累计创造2.5亿美元销售额，手握31项国际专利及大量核心期刊论文。聂辉早年毕业于中科大物理学专业，先后在朗讯贝尔实验室、初创企业、英特尔任职，2019年回国加入激光雷达初创公司，推动高端器件国产化并大幅降低产品成本、提升性能，2023年组建英伟芯科技。

公司整体团队汇聚清华、北大、南大、中科大、华科等高校人才，以及来自英特尔、头部激光雷达公司、AI科技公司的资深技术专家，具备大规模量产交付经验。

供应链建设

供应链与合作层面，英伟芯上游深度绑定国内主流硅光晶圆代工厂、高端先进封装厂商，达成独家/优先产能合作，共建专属工艺产线，保障芯片与光引擎等产品的量产能力、交付稳定性以及良率，避免了依靠外海供应链可能出现的迭代慢以及产能受限的问题；中游与国内头部网络设备商、高速光模块厂商、光电系统集成商联合落地产品；下游为头部云服务商、国家级算力枢纽以及AI 超算集群提供国产高速光电互连解决方案并完成多批次试点与部署，同时和国内高校、科研院所共建联合实验室，开展前沿技术攻关。

产品使用场景

英伟芯科技的产品与方案主要服务三大类客户群体：

与此同时，英伟芯科技参与了DORA可重构光互连技术架构的编制，该架构已于2026年5月在“2026移动云大会”被正式推出。

NO.2 赛丽科技

赛丽科技 2021 年成立，特色是自研硅光专属工艺平台，同时覆盖短距数据中心芯片与 DCI 相干光芯片两大品类，拥有完整无源 / 有源硅光器件库。

技术布局

自主开发硅光工艺流程，兼顾商用成熟硅光产品与相干长距光通信技术，适配各类分立硅光器件定制需求。

产品体系

赛丽科技产品包含 100G-1.6T 直调短距 PIC、100G 相干收发芯片，同时自研微环、MZM 等全套基础硅光元器件，芯片支持引线键合、倒装两种封装形式。

核心团队背景

团队汇聚硅光工艺研发、芯片设计、量产制造等人才，核心成员拥有海外光通信企业硅光产线搭建经验，主导过商用硅光芯片批量出货。

供应链建设

赛丽科技拥有工艺开发实验室，联合国内多家晶圆厂定制硅光工艺，配套封测合作产线。

产品使用场景

主要服务光器件代理商、相干传输设备商、实验室科研单位，侧重 DCI 城域 / 长距传输、硅光基础器件定制。

NO.3 量引科技

量引科技聚焦超高速硅光芯片设计，并行布局 MZM、微环调制两条技术路线，主打 1.6T/3.2T 高端 PIC 与 CPO 硬件芯片。

技术布局

并行布局 MZM与微环调制两大硅光架构，研发 1.6T/3.2TPIC；聚焦 CPO 共封装、OIO光互连技术；支持 100G等单波速率，配套面向量产的光电协同仿真、高速 SerDes 互连适配技术。

产品体系

覆盖 800G 至 3.2T 全系列硅光芯片，区分微环、MZM 两大架构，提供标准化CPO 光芯片硬件。

核心团队背景

核心团队由硅光芯片设计、高速通信系统、先进封装领域工程师组成，拥有多款 800G/1.6T 商用硅光芯片落地经验，专注算力网络硬件研发。

供应链建设

联动多家海内外晶圆厂，灵活适配样品研发与批量供货需求，输出芯片硬件。

产品使用场景

面向高端光模块原厂、海外算力设备厂商，专供超高带宽硅光芯片元器件，多用于海外智算节点、大型跨境数据中心硬件配套。

NO.4 熹联光芯

熹联光芯 2020 年成立，深耕硅光完整产业链，核心技术为 SiN-SOI 工艺与 EPIC 单片光电集成，主打标准化硅光芯片与嵌入式光引擎。

技术布局

覆盖硅光全流程自研能力，兼顾成熟 IMDD 短距方案与 EPIC 单片集成创新路线，适配 NPO 嵌入式光互连场景。

产品体系

量产 400G-1.6T 标准硅光 PIC、堆叠式芯片与 EPIC 一体化光电芯片，配套自研嵌入式光学引擎。

核心团队背景

团队拥有硅光流片、量产落地实操经验，熟悉国内国产工艺产线适配逻辑。

供应链建设

与国内 8 英寸硅光平台、封装厂长期稳定合作，具备批量标准化交付能力。

使用场景

面向标准化光模块厂商、交换机企业，主打标准化硅光芯片供货，服务于IDC 机房短距互联、智能驾驶等场景。

横向总结

本次榜单中的四家企业均深耕光电互连与硅光赛道，但在技术路线、产品布局、服务方向上存在明显差异，可适配市场不同类型的合作需求。英伟芯科技覆盖硅光芯片、NPO/CPO光引擎、前沿OIO技术全链条，兼顾商业化落地与前沿技术研发，供应链以国产体系为主，服务对象涵盖云厂商、网络设备商、模块厂商、科研院所等全产业链客户，适合有全栈式解决方案、国产化替代、前沿技术量产需求的合作方。

熹联光芯主打标准化硅光芯片，面向IDC 与模块厂商，提供标准化元器件；量引科技聚焦超高速硅光芯片硬件，客户以海外设备商为主；赛丽科技优势在硅光底层工艺与相干长距芯片，主要供货器件厂商与科研机构，深耕城域 DCI传输场景。

决策参考

行业客户筛选国内硅光光电互连创业企业时，单一硬件参数对比已经无法支撑长期合作决策，必须综合考量国产供应链完整度、核心团队产业落地履历、稳定量产交付能力、前沿技术储备四大核心维度。若企业存在光引擎定制、硅光芯片流片合作、先进封装联合开发等商务需求，可通过各企业官方线上渠道、线下商务对接会获取完整产品白皮书、产能测算报告与真实落地项目案例，开展样品测试与技术深度交流。行业从业者可持续跟踪各家企业新品发布、产线扩建、头部云厂商批量试点等公开产业动态，动态更新自身合作伙伴储备清单。