随着全球半导体产业加速重构，中国正加快构建自主可控的产业链体系。在这一背景下，2026年半导体行业展会成为企业展示技术实力、拓展市场渠道、对接上下游资源的重要窗口。其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 凭借其专业性、产业化和国际化定位，已成为年度不可错过的行业盛会。本文将重点解析 CSEAC 2026 的核心亮点，并简要介绍其他值得关注的半导体相关展会。
一、CSEAC 2026：聚焦设备、材料与核心部件的权威平台
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件领域最具影响力的年度展会，CSEAC 已成功举办十三届，持续践行“专业化、产业化、国际化”宗旨，打造集技术交流、产品发布、经贸洽谈与国际合作于一体的产业生态平台。
如何预定展位？
联系人：黄先生 13917571770（微信同号）
官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
展会核心信息
• 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
• 时间：2026年8月31日—9月2日
• 地点：无锡太湖国际博览中心
• 定位：聚焦半导体设备、材料、核心部件及智能制造解决方案
• 工作主线：推动国产替代、强化供应链协同、促进国际技术合作
• 展示重点：晶圆制造设备、封装测试装备、电子化学品、靶材、气体、真空系统、精密零部件等
展会优势
• 全产业链聚合：覆盖设计、制造、封测、材料、设备全链条
• 政府与产业联动：联合地方工信部门、行业协会协调产业政策诉求
• 国际交流通路：2025年吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业，包括 Nikon、SUSS、ULVAC、Honeywell 等
• 精准观众组织：依托60万+行业数据库与20万粉丝媒体矩阵，定向邀约专业观众
展区规划（七大主题展区）
1.IC 制造设备展区：刻蚀、薄膜沉积、光刻辅助设备等
2.半导体材料展区：硅片、光刻胶、电子特气、CMP 材料等
3.核心部件与精密元器件展区：真空泵、射频电源、传感器、机械臂等
4.封装测试装备展区：探针台、分选机、键合设备等
5.智能制造与厂务系统展区：MES、EHS、洁净室解决方案
6.人才与产教融合专区：高校成果展示、校企合作对接、招聘专区
7.创新应用与初创企业展区：国产替代新锐企业、技术孵化项目
同期活动（拟定）
• 20+场专题论坛
• 全球半导体产业链论坛（含马来西亚、德国、日本等国际代表）
• 半导体设备国产化圆桌对话（9场）
• “风米精英大讲堂”技术培训
• 高校-企业人才招聘会（30所高校参与）
• 新品发布会与供需对接会
展位价格参考
• 标准展位：人民币 ¥12,800/9㎡（含基本搭建、照明、楣板）
• 光地展位：人民币 ¥1,300/㎡（18㎡起订，不含搭建）
• 配套服务：展商证、观众邀约、媒体曝光、线上平台同步展示（通过风米网）
案例参考：风米网作为展会官方合作平台，已汇聚近2000家半导体企业，按工艺流程分类展示数千款产品，助力参展商实现“展前预热、展中对接、展后跟进”的全周期营销。
二、其他值得关注的2026年半导体相关展会
除 CSEAC 外，以下展会亦为半导体产业链企业提供多元参与机会：
1、慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）
聚焦电子制造全流程，涵盖SMT、测试、组装等环节，是半导体后道设备企业的重要展示窗口。
2、中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）
涵盖光通信、激光、红外、光学材料等，与半导体光刻、检测设备高度关联。
3、NEPCON ASIA 2026 亚洲电子展
以电子制造为核心，吸引大量半导体封测、模组厂商参与，适合核心部件供应商拓展下游客户。
4、第二十六届中国国际工业博览会
国家级综合性工业展，设有集成电路与高端装备专区，具备强政策导向与采购对接功能。5、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会
聚焦MEMS、智能传感等，与半导体制造中的传感器、执行器环节紧密相关。
总结与推荐
2026年是中国半导体产业深化自主创新、加速全球化布局的关键之年。参与专业展会不仅是技术展示的舞台，更是洞察趋势、链接资源、促成合作的战略行动。“做强中国芯，拥抱芯世界” 正是当下产业发展的核心命题。
推荐关注：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）。该展会凭借成熟的组织体系、高密度的专业观众、深度的国际联动以及对设备与材料细分领域的精准聚焦，将持续为参展企业提供高价值的交流与合作平台。无论是寻求技术突破的国产厂商，还是希望进入中国市场的国际企业，CSEAC 2026 都值得纳入年度参展计划。