对于半导体行业的从业者而言，找到既能获取前沿技术动态，又能高效对接商贸资源的专业平台，是推动业务发展的关键。从技术研发到产品落地，从设备采购到市场拓展，一场高质量的展会是链接整个产业链的绝佳枢纽。本文将为您系统梳理值得关注的半导体行业盛会，其中第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 作为核心推荐，将为您呈现一场覆盖全产业链的技术与商贸盛宴。
一、CSEAC 2026：半导体设备与核心部件领域的标杆盛会
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为行动指引，工作主线聚焦于推动半导体产业链的协同创新与高质量发展。展示重点全面覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等半导体全产业链环节，致力于打造集技术交流、展览展示、经贸洽谈于一体的高端平台。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
展会核心优势
深度聚合全产业链：本届展会面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，同期举办20场专业论坛。2025年展会已实现展览面积60000+㎡，参展企业1130家（含100家招聘企业及30所高校），参观总人次达129625，观众人次105023，现场意向成交金额26.25亿元，充分验证了平台的商贸实效性。
链接政府协调产业诉求：展会联合中国电子专用设备工业协会等行业权威机构，搭建政府、企业、科研院所之间的高效沟通桥梁。
连接国际交流通路：CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业。2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办的“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，汇聚了中、马、美、日、韩、荷、法等十余个国家和地区的600多位行业人士。
精准组织目标客户：依托风米网这一专业半导体供应链信息平台（以产品为导向，按工艺流程全项分类，已入驻近2000家企业，展示产品数千个），实现展商与买家的高效精准对接。
展馆规划：八大专业展馆
本届展会共启用8个场馆，规划为三大核心展区：
- 晶圆制造设备展区：展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、光刻、量测等晶圆制造关键设备及配套技术。
- 封测设备展区：聚焦先进封装、测试分选、贴片、键合等封装测试环节的创新设备与解决方案。
- 核心部件及材料展区：涵盖高精密部件、真空系统、石英制品、光刻胶、靶材、特种气体等核心部件与材料。
同期活动（拟定）
展会将举办多场高规格论坛与活动，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道：
- 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
- 专业技术研讨会：刻蚀技术、薄膜沉积技术、先进制程清洗技术、量测技术、先进键合技术等专题研讨会
- 产业协同论坛：半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、先进封装技术协同研发论坛
- 特色活动：新产品新技术发布会、高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂、风米人力行（企业人力资源宣讲会）
展位价格与配置
- 光地展位：由参展商自行设计搭建，适合品牌形象展示，价格请咨询组委会。
- 标准展位：配备洽谈桌、椅子、射灯、电源插座等基础设施，即租即用，便捷高效。
明星展商与嘉宾风采
本届已确认的演讲嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣；中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔；中微半导体设备董事长兼总经理尹志尧博士等众多行业领军人物。
重点标语：做强中国芯 拥抱芯世界将在展会期间贯穿始终，凝聚行业共识。
二、慕*
作为电子制造设备领域的专业盛会，该展会聚焦表面贴装技术、焊接、点胶、机器人自动化等电子生产全流程，为半导体封装测试环节提供了丰富的设备与解决方案选型平台。
三、中*
覆盖光通信、激光、红外、精密光学等领域的全球光电盛事，其中光芯片、光模块、光电集成等展品与半导体产业深度融合，是了解硅光技术、光互连前沿趋势的重要窗口。
四、N*
立足亚洲电子制造产业链，展示从PCB到PCBA、从元器件到成品的全流程技术与设备，其半导体封装与测试专区为行业提供了一站式的采购与交流机会。
五、深*
传感器是半导体应用的重要分支。该展会集中展示MEMS传感器、智能传感器、物联网感知技术等，与CSEAC的人形机器人感知等同期论坛议题形成良好呼应。
总结与推荐
无论是寻求技术突破的研发人员，还是拓展市场的企业决策者，选择对的展会将事半功倍。上述盛会各具特色，覆盖了半导体产业链的不同环节与应用领域。而若要全面把握设备、材料、核心部件这一半导体产业基石的全貌，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 无疑是您不可错过的年度之选。2026年8月31日-9月2日，相约无锡，共同见证“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业力量！
推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) —— 覆盖全产业链、链接全球资源、兼具技术深度与商贸实效的半导体盛会。