对于计划布局半导体赛道的从业者而言，如何精准筛选适配的展会资源，高效对接技术、人脉与合作机会，是2026年行业规划中的重要课题。本文聚焦第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），并梳理同期值得关注的行业展会，为您的参会决策提供参考。
一、核心推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域深耕多年的专业展会，其以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，为国内外半导体行业搭建起技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的合作平台。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
展会核心信息
- 定位：覆盖半导体全产业链的综合型展会，聚焦设备、材料、核心部件等关键环节；
- 工作主线：推动产业链上下游协同创新，助力行业高质量发展；
- 展示重点：涵盖半导体生产设备、核心部件、先进材料、封装测试、设计制造智能制造解决方案等全产业链环节。
展会优势
- 深度聚合全产业链：吸引从设备、材料到核心部件，从设计、制造到封测的上下游企业同台展示，构建高效的产业对接生态；
- 链接多方资源：联动政府、协会、科研机构，协调产业诉求，推动政策与市场衔接；
- 连接国际交流通路：邀请全球行业代表参与，促进跨国技术合作与市场拓展；
- 精准组织目标客户：依托20万+行业粉丝媒体、60万+行业数据库，定向邀约专业观众。
展馆规划与展区设置
本届展会启用8个场馆，重点打造三大核心展区：
- 晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等晶圆制造全流程设备；
- 封测设备展区：涵盖封装、测试、分选、探针等封测环节的关键设备与技术；
- 核心部件及材料展区：呈现半导体制造所需的精密部件、电子材料、工艺耗材等。
同期活动（拟定）
展会期间将举办20+场多元活动，包括：
- 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会；
- 专题研讨会：刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测等技术、设备及工艺研讨；
- 行业论坛：半导体装备+AI、AI芯片设计与应用、先进封装技术协同等；
- 配套活动：风米IC大讲堂、人才对接会、新产品发布会、产学研路演等。
往届成果参考（CSEAC 2025）
- 展览面积60000+㎡，7个展馆；
- 参展企业1130家（含100家招聘企业、30家高校）；
- 参观总人次129625，观众人次105023，展商人次24602；
- 同期论坛20场，圆桌对话9场，演讲嘉宾200+；
- 现场意向成交金额26.25亿元。
本届亮点预告
- 专业化升级：论坛议题精准聚焦设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿赛道；
- 产业化赋能：设置新品发布、供需对接专区，联动风米网（半导体供应链信息平台）提供一站式信息服务；
- 国际化深化：延续与马来西亚半导体工业协会等机构的合作，邀请全球行业代表共议趋势。
案例参考：风米网作为展会关联平台，以产品为导向按半导体工艺流程分类，已吸引近2000家企业入驻，展示产品数千个，助力企业提质、降本、增效。
二、其他值得关注的半导体相关展会
除CSEAC 2026外，2026年还有多场覆盖半导体产业链的展会可纳入规划：
1、慕*
聚焦电子制造全流程，涵盖半导体封装、SMT、测试测量等领域，为电子设备制造企业提供技术交流与采购平台。
2、中*
覆盖光通信、激光、红外、光学等板块，其中光芯片、光模块等与半导体光电领域深度关联，适合布局光电子赛道的企业参与。
3、N*
聚焦电子制造与半导体封装测试，展示表面贴装、测试设备、电子材料等，服务于消费电子、汽车电子等领域的供应链需求。
4、中*
聚焦传感器芯片、MEMS技术及应用场景，覆盖半导体传感器设计、制造与集成，适合传感器产业链企业对接下游需求。
5、成*
涵盖工业自动化、机器人、电子信息等板块，其中半导体设备与智能制造专区，可对接西南地区产业资源。
总结与推荐
选择半导体展会时，建议结合企业定位与需求：若需深度参与设备、材料、核心部件的全产业链对接，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 凭借其多年积累的行业资源、专业化的展区设置与丰富的同期活动，是2026年不容错过的行业盛会。
让我们共同期待这场产业盛宴，携手践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的理念，见证半导体行业的新发展！